Instrukcja obsługi HP Z230 PDF
Pobierz poniżej instrukcję obsługi w języku polskim dla HP Z230 (127 stron) w kategorii ambona. Ta instrukcja była pomocna dla 2 osób i została oceniona przez 2 użytkowników na średnio 4.5 gwiazdek. Kliknij pobierz, aby ją pobrać lub czytaj online, aby otworzyć nasz symultaniczny czytnik.
Specyfikacje produktu
| Marka: | HP |
| Kategoria: | ambona |
| Model: | Z230 |
| Kolor produktu: | Czarny |
| Typ produktu: | Stanowisko |
| Typ kontroli: | obrotowy |
| Wbudowany wyświetlacz: | Nie |
| Położenie urządzenia: | Wbudowany |
| Napięcie wejściowe AC: | 220 - 240 V |
| Wysokość produktu: | 100 mm |
| Szerokość produktu: | 595 mm |
| Głębokość produktu: | 510 mm |
| Waga produktu: | 10000 g |
| Szerokość opakowania: | 638 mm |
| Wysokość opakowania: | 129 mm |
| Głębokość opakowania: | 560 mm |
| Bluetooth: | Nie |
| Kolor panelu sterowania: | Czarny |
| Szerokość przedziału instalacji: | 560 mm |
| Głębokość przedziału instalacji: | 480 mm |
| Wyjścia słuchawkowe: | 1 |
| Kraj pochodzenia: | Chiny |
| Przeznaczenie: | Pionowy |
| Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN: | 10,100,1000 Mbit/s |
| Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45): | 1 |
| Taktowanie procesora: | 3.2 GHz |
| Typ procesora: | Intel® Core™ i5 |
| Model procesora: | i5-4570 |
| Wi-Fi: | Nie |
| Wysokość przedziału instalacji: | 35 mm |
| Liczba portów USB 2.0: | 6 |
| Przewodowa sieć LAN: | Tak |
| Zintegrowany czytnik kart: | Tak |
| Waga wraz z opakowaniem: | 11000 g |
| Usługa RAID: | Tak |
| Producent procesora: | Intel |
| Liczba rdzeni procesora: | 4 |
| Typ pamięci wewnętrznej: | DDR3-SDRAM |
| Pamięć wewnętrzna: | 4 GB |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A: | 4 |
| Obudowa: | Komputer stacjonarny |
| Zainstalowany system operacyjny: | Windows 7 Professional |
| Maksymalna pojemność pamięci: | 32 GB |
| Obsługa kanałów pamięci: | Dwukanałowy |
| Gniazdo procesora: | LGA 1150 (Socket H3) |
| Układ płyty głównej: | Intel® C226 |
| Poziomy raid: | 0, 1 |
| PCI Express x1 slots: | 2 |
| Liczba portów PS/2: | 2 |
| Mikrofon: | Tak |
| Zasilanie: | 240 W |
| Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x): | 1 |
| Ilość DisplayPort: | 3 |
| Rodzaj płyty grzejnej: | Gaz |
| Typ górnej powierzchni: | Szkło hartowane |
| Liczba palników/stref gotowania: | 4 stref(y) |
| Liczba palników: | 4 stref(y) |
| Liczba płytek elektrycznych: | 0 stref(y) |
| Źródło zasilania palnika/strefy grzewczej 1: | Gaz |
| Typ palnika/strefy grzewczej 1: | Wrzenie |
| Moc palnika/strefy grzewczej 1: | 1000 W |
| Źródło zasilania palnika/strefy grzewczej 2: | Gaz |
| Typ palnika/strefy grzewczej 2: | Duży |
| Moc palnika/strefy grzewczej 2: | 2500 W |
| Źródło zasilania palnika/strefy grzewczej 3: | Gaz |
| Typ palnika/strefy grzewczej 3: | Regularny |
| Moc palnika/strefy grzewczej 3: | 1750 W |
| Źródło zasilania palnika/strefy grzewczej 4: | Gaz |
| Typ palnika/strefy grzewczej 4: | Regularny |
| Moc palnika/strefy grzewczej 4: | 1750 W |
| Urządzenie kontrolujące uszkodzenie płomienia: | Tak |
| Materiał podtrzymujący naczynie: | Żeliwo |
| Przyłącza (prąd): | - W |
| Nośniki: | HDD |
| Pozycja panelu sterowania: | Przednie |
| Kolor gałek: | Stal nierdzewna |
| Przyłącza (gaz): | - W |
| Port DVI: | Nie |
| Korekcja ECC: | Tak |
| Rozmiar szerokości płyty: | 59.5 cm |
| Kształt strefy gotowania 1: | Okrągły |
| Strefa gotowania 3 kształt: | Okrągły |
| Strefa gotowania 4 kształt: | Okrągły |
| Kształt strefy gotowania 2: | Okrągły |
| Wbudowany kaptur: | Nie |
| Gniazda pamięci: | 4x DIMM |
| Pojemność HDD: | 500 GB |
| Szybkość HDD: | 7200 RPM |
| Całkowita pojemność przechowywania: | 500 GB |
| Ilość zatok 3.5": | 1 |
| Ilość zatok 2,5 ": | 1 |
| Procesor ARK ID: | 75043 |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): | Nie |
| Technologia Intel® Turbo Boost: | 2.0 |
| Technologia Intel® Quick Sync Video: | Tak |
| Technologia Intel® InTru™ 3D: | Tak |
| Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD): | Tak |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI): | Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep: | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution: | Tak |
| Maksymalna konfiguracja CPU: | 1 |
| Intel® Enhanced Halt State: | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT): | Tak |
| Intel® TSX-NI: | Nie |
| Intel® Secure Key: | Tak |
| Intel® 64: | Tak |
| Intel® OS Guard: | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d): | Tak |
| Wersja technologii Intel® Secure Key: | 1.00 |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x): | Tak |
| Wersja Intel® TSX-NI: | 0.00 |
| Interfejs HDD: | SATA |
| Liczba procesorów: | 1 |
| Typ pamięci procesora: | Smart Cache |
| Cache procesora: | 6 MB |
| Wskaźnik magistrali systemowej: | 5 GT/s |
| Maksymalne taktowanie procesora: | 3.6 GHz |
| Litografia procesora: | 28 nm |
| Liczba wątków: | 4 |
| Tryb pracy procesora: | 64-bit |
| Nazwa kodowa procesora: | Haswell |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: | 32 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor: | DDR3-SDRAM |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor: | 1333,1600 MHz |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ): | 25.6 GB/s |
| Pamięć ECC wspierana przez procesor: | Nie |
| Maksymalna liczba linii PCI Express: | 16 |
| Konfiguracje PCI Express: | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Termiczny układ zasilania (TDP): | 84 W |
| Bezkonfliktowy procesor: | Tak |
| Stepping: | C0 |
| Instrukcje obsługiwania: | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Kod procesora: | SR14E |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB): | Tak |
| Stan spoczynku: | Tak |
| Technologie Thermal Monitoring: | Tak |
| Skalowalność: | 1S |
| Wbudowane opcje dostępne: | Nie |
| Typ magistrali: | DMI2 |
| Wielkość opakowania procesora: | 37.5 x 37.5 mm |
| Układ pamięci: | 1 x 4 GB |
| Prędkość zegara pamięci: | 1600 MHz |
| Karta graficzna on-board: | Tak |
| Model karty graficznej on-board: | Intel® HD Graphics 4600 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): | 3.0 |
| Tcase: | 72.72 °C |
| Magistrala systemowa: | - MHz |
| Generowanie procesora: | Intel® Core™ i5 czwartej generacji |
| Wbudowana bazowa częstotliwość procesora: | 350 MHz |
| Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max): | 1150 MHz |
| Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej: | 1.74 GB |
| Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna): | 3 |
| Wbudowana karta graficzna wersja DirectX: | 11.1 |
| Model dedykowanej karty graficznej: | Niedostępny |
| ID wbudowanego urządzenia graficznego: | 0x412 |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi): | Tak |
| Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT): | Tak |
| Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT): | Tak |
| Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT): | Tak |
| Intel® Insider™: | Tak |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP): | Tak |
| Technologia Intel® FDI: | Tak |
| Intel® Smart Cache: | Tak |
| Układ graficzny i litografia IMC: | 22 nm |
| Specyfikacja systemu Thermal Solution: | PCG 2013D |
| Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP): | 1.00 |
| Intel® Small Business Advantage (SBA) wersja: | 1.00 |
| Technologia Intel® Dual Display Capable: | Tak |
| Wersja technologii Intel® Identity Protection: | 1.00 |
| PCI Express x4 (Gen 2.x) slots: | 1 |
| Ilość zatok 5.25": | 1 |
| Liczba zainstalowanych dysków: | 1 |
| Napędy optyczne: | DVD Super Multi |
| Architektura systemu operacyjnego: | 64-bit |
| W zestawie klawiatura: | Tak |
| Dołączony wyświetlacz: | Nie |
| Ochrona termoelementów: | Tak |
| Dedykowana karta graficzna: | Nie |
| Liczba zainstalowanych HDD: | 1 |
| PCI Express x4 slots: | 1 |
| System chłodzenia wodnego: | Nie |
Instrukcje ambona HP
21 Grudnia 2024
20 Grudnia 2024
6 Grudnia 2024
6 Grudnia 2024
12 Września 2024
Instrukcje ambona
Najnowsze instrukcje dla ambona
13 Stycznia 2025
12 Stycznia 2025
11 Stycznia 2025
11 Stycznia 2025
11 Stycznia 2025