Instrukcja obsługi HP Z230
Przeczytaj poniżej 📖 instrukcję obsługi w języku polskim dla HP Z230 (127 stron) w kategorii ambona. Ta instrukcja była pomocna dla 2 osób i została oceniona przez 2 użytkowników na średnio 4.5 gwiazdek
Strona 1/127
HP Z230 Workstation
Maintenance and Service Guide
Copyright Information
Copyright Information
Copyright Information
Copyright InformationCopyright Information
© Copyright 2013–2014 Hewlett-Packard
Development Company, L.P.
Second Edition: March 2014
First Edition: August 2013
Part Number: 727849–002
Warranty
Warranty
Warranty
WarrantyWarranty
Hewlett-Packard Company shall not be
liable for technical or editorial errors or
omissions contained herein or for incidental
or consequential damages in connection
with the furnishing, performance, or use of
this material. The information in this
document is provided “as is” without
warranty of any kind, including, but not
limited to, the implied warranties of
merchantability and fitness for a particular
purpose, and is subject to change without
notice. The warranties for HP products are
set forth in the express limited warranty
statements accompanying such products.
Nothing herein should be construed as
constituting an additional warranty.
Not all features are available in all editions
of Windows 8. This computer may require
upgraded and/or separately purchased
hardware, drivers and/or software to take
full advantage of Windows 8 functionality.
Go to http://www.microsoft.com for details.
Windows 7: This computer may require
upgraded and/or separately purchased
hardware and/or a DVD drive to install the
Windows 7 software and take full
advantage of Windows 7 functionality. Go
to http://www.microsoft.com for details.
Trademark Credits
Trademark Credits
Trademark Credits
Trademark CreditsTrademark Credits
ENERGY STAR is a registered trademark
owned by the U.S. Environmental
Protection Agency (EPA).
Intel, Core, Pentium, and Xeon are
trademarks are trademarks of Intel
Corporation in the U.S. and other countries.
Windows is a U.S. registered trademark of
Microsoft Corporation.
About this guide
About this guide
About this guide
About this guideAbout this guide
This guide provides service and maintenance information, technical details, and configuration
guidance for your workstations.
IMPORTANT:
IMPORTANT:
IMPORTANT:
IMPORTANT:IMPORTANT: Removal and replace
Removal and replace
Removal and replace
Removal and replaceRemoval and replacement procedur
ment procedur
ment procedur
ment procedurment procedures are
es are
es are
es arees are now available
now available
now available
now available now available in videos
in videos
in videos
in videos in videos on t
on t
on t
on ton the HP
he HP
he HP
he HPhe HP
website.
website.
website.
website.website.
Go to http://www.hp.com/go/sml.
Guide to
Guide to
Guide to
Guide toGuide topics
pics
pics
picspics
Hardware overview on page 1
System management on page 20
Component replacement information and guidelines on page 53
Diagnostics and troubleshooting on page 73
Configuring password security and resetting CMOS on page 100
Linux technical notes on page 104
Configuring RAID devices on page 108
System board designators on page 114
NOTE:
NOTE:
NOTE:
NOTE:NOTE: View the
HP Workstation User Guide
for your workstation at http://www.hp.com/support/
workstation_manuals.
iii
Specyfikacje produktu
Marka: | HP |
Kategoria: | ambona |
Model: | Z230 |
Kolor produktu: | Czarny |
Typ produktu: | Stanowisko |
Typ kontroli: | obrotowy |
Wbudowany wyświetlacz: | Nie |
Położenie urządzenia: | Wbudowany |
Napięcie wejściowe AC: | 220 - 240 V |
Wysokość produktu: | 100 mm |
Szerokość produktu: | 595 mm |
Głębokość produktu: | 510 mm |
Waga produktu: | 10000 g |
Szerokość opakowania: | 638 mm |
Wysokość opakowania: | 129 mm |
Głębokość opakowania: | 560 mm |
Bluetooth: | Nie |
Kolor panelu sterowania: | Czarny |
Szerokość przedziału instalacji: | 560 mm |
Głębokość przedziału instalacji: | 480 mm |
Wyjścia słuchawkowe: | 1 |
Kraj pochodzenia: | Chiny |
Przeznaczenie: | Pionowy |
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN: | 10,100,1000 Mbit/s |
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45): | 1 |
Taktowanie procesora: | 3.2 GHz |
Typ procesora: | Intel® Core™ i5 |
Model procesora: | i5-4570 |
Wi-Fi: | Nie |
Wysokość przedziału instalacji: | 35 mm |
Liczba portów USB 2.0: | 6 |
Przewodowa sieć LAN: | Tak |
Zintegrowany czytnik kart: | Tak |
Waga wraz z opakowaniem: | 11000 g |
Usługa RAID: | Tak |
Producent procesora: | Intel |
Liczba rdzeni procesora: | 4 |
Typ pamięci wewnętrznej: | DDR3-SDRAM |
Pamięć wewnętrzna: | 4 GB |
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A: | 4 |
Obudowa: | Komputer stacjonarny |
Zainstalowany system operacyjny: | Windows 7 Professional |
Maksymalna pojemność pamięci: | 32 GB |
Obsługa kanałów pamięci: | Dwukanałowy |
Gniazdo procesora: | LGA 1150 (Socket H3) |
Układ płyty głównej: | Intel® C226 |
Poziomy raid: | 0, 1 |
PCI Express x1 slots: | 2 |
Liczba portów PS/2: | 2 |
Mikrofon: | Tak |
Zasilanie: | 240 W |
Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x): | 1 |
Ilość DisplayPort: | 3 |
Rodzaj płyty grzejnej: | Gaz |
Typ górnej powierzchni: | Szkło hartowane |
Liczba palników/stref gotowania: | 4 stref(y) |
Liczba palników: | 4 stref(y) |
Liczba płytek elektrycznych: | 0 stref(y) |
Źródło zasilania palnika/strefy grzewczej 1: | Gaz |
Typ palnika/strefy grzewczej 1: | Wrzenie |
Moc palnika/strefy grzewczej 1: | 1000 W |
Źródło zasilania palnika/strefy grzewczej 2: | Gaz |
Typ palnika/strefy grzewczej 2: | Duży |
Moc palnika/strefy grzewczej 2: | 2500 W |
Źródło zasilania palnika/strefy grzewczej 3: | Gaz |
Typ palnika/strefy grzewczej 3: | Regularny |
Moc palnika/strefy grzewczej 3: | 1750 W |
Źródło zasilania palnika/strefy grzewczej 4: | Gaz |
Typ palnika/strefy grzewczej 4: | Regularny |
Moc palnika/strefy grzewczej 4: | 1750 W |
Urządzenie kontrolujące uszkodzenie płomienia: | Tak |
Materiał podtrzymujący naczynie: | Żeliwo |
Przyłącza (prąd): | - W |
Nośniki: | HDD |
Pozycja panelu sterowania: | Przednie |
Kolor gałek: | Stal nierdzewna |
Przyłącza (gaz): | - W |
Port DVI: | Nie |
Korekcja ECC: | Tak |
Rozmiar szerokości płyty: | 59.5 cm |
Kształt strefy gotowania 1: | Okrągły |
Strefa gotowania 3 kształt: | Okrągły |
Strefa gotowania 4 kształt: | Okrągły |
Kształt strefy gotowania 2: | Okrągły |
Wbudowany kaptur: | Nie |
Gniazda pamięci: | 4x DIMM |
Pojemność HDD: | 500 GB |
Szybkość HDD: | 7200 RPM |
Całkowita pojemność przechowywania: | 500 GB |
Ilość zatok 3.5": | 1 |
Ilość zatok 2,5 ": | 1 |
Procesor ARK ID: | 75043 |
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): | Nie |
Technologia Intel® Turbo Boost: | 2.0 |
Technologia Intel® Quick Sync Video: | Tak |
Technologia Intel® InTru™ 3D: | Tak |
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD): | Tak |
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI): | Tak |
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep: | Tak |
Technologia Intel® Trusted Execution: | Tak |
Maksymalna konfiguracja CPU: | 1 |
Intel® Enhanced Halt State: | Tak |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT): | Tak |
Intel® TSX-NI: | Nie |
Intel® Secure Key: | Tak |
Intel® 64: | Tak |
Intel® OS Guard: | Tak |
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d): | Tak |
Wersja technologii Intel® Secure Key: | 1.00 |
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x): | Tak |
Wersja Intel® TSX-NI: | 0.00 |
Interfejs HDD: | SATA |
Liczba procesorów: | 1 |
Typ pamięci procesora: | Smart Cache |
Cache procesora: | 6 MB |
Wskaźnik magistrali systemowej: | 5 GT/s |
Maksymalne taktowanie procesora: | 3.6 GHz |
Litografia procesora: | 28 nm |
Liczba wątków: | 4 |
Tryb pracy procesora: | 64-bit |
Nazwa kodowa procesora: | Haswell |
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: | 32 GB |
Typy pamięci wspierane przez procesor: | DDR3-SDRAM |
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor: | 1333,1600 MHz |
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ): | 25.6 GB/s |
Pamięć ECC wspierana przez procesor: | Nie |
Maksymalna liczba linii PCI Express: | 16 |
Konfiguracje PCI Express: | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Termiczny układ zasilania (TDP): | 84 W |
Bezkonfliktowy procesor: | Tak |
Stepping: | C0 |
Instrukcje obsługiwania: | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
Kod procesora: | SR14E |
Technologia Execute Disable Bit (EDB): | Tak |
Stan spoczynku: | Tak |
Technologie Thermal Monitoring: | Tak |
Skalowalność: | 1S |
Wbudowane opcje dostępne: | Nie |
Typ magistrali: | DMI2 |
Wielkość opakowania procesora: | 37.5 x 37.5 mm |
Układ pamięci: | 1 x 4 GB |
Prędkość zegara pamięci: | 1600 MHz |
Karta graficzna on-board: | Tak |
Model karty graficznej on-board: | Intel® HD Graphics 4600 |
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): | 3.0 |
Tcase: | 72.72 °C |
Magistrala systemowa: | - MHz |
Generowanie procesora: | Intel® Core™ i5 czwartej generacji |
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora: | 350 MHz |
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max): | 1150 MHz |
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej: | 1.74 GB |
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna): | 3 |
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX: | 11.1 |
Model dedykowanej karty graficznej: | Niedostępny |
ID wbudowanego urządzenia graficznego: | 0x412 |
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi): | Tak |
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT): | Tak |
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT): | Tak |
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT): | Tak |
Intel® Insider™: | Tak |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP): | Tak |
Technologia Intel® FDI: | Tak |
Intel® Smart Cache: | Tak |
Układ graficzny i litografia IMC: | 22 nm |
Specyfikacja systemu Thermal Solution: | PCG 2013D |
Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP): | 1.00 |
Intel® Small Business Advantage (SBA) wersja: | 1.00 |
Technologia Intel® Dual Display Capable: | Tak |
Wersja technologii Intel® Identity Protection: | 1.00 |
PCI Express x4 (Gen 2.x) slots: | 1 |
Ilość zatok 5.25": | 1 |
Liczba zainstalowanych dysków: | 1 |
Napędy optyczne: | DVD Super Multi |
Architektura systemu operacyjnego: | 64-bit |
W zestawie klawiatura: | Tak |
Dołączony wyświetlacz: | Nie |
Ochrona termoelementów: | Tak |
Dedykowana karta graficzna: | Nie |
Liczba zainstalowanych HDD: | 1 |
PCI Express x4 slots: | 1 |
System chłodzenia wodnego: | Nie |
Potrzebujesz pomocy?
Jeśli potrzebujesz pomocy z HP Z230, zadaj pytanie poniżej, a inni użytkownicy Ci odpowiedzą
Instrukcje ambona HP
21 Grudnia 2024
20 Grudnia 2024
6 Grudnia 2024
6 Grudnia 2024
12 Września 2024
23 Lipca 2024
23 Lipca 2024
23 Lipca 2024
22 Lipca 2024
22 Lipca 2024
Instrukcje ambona
- ambona Lenovo
- ambona Gigabyte
- ambona Acer
- ambona Fujitsu
- ambona Viewsonic
- ambona Asus
- ambona Medion
- ambona MSI
- ambona Haier
- ambona Tripp Lite
- ambona Dell
- ambona Asrock
- ambona ECS
- ambona Elo
- ambona Cybernet
- ambona Planar
- ambona Zotac
- ambona Kramer
- ambona Alienware
- ambona Intel
- ambona Advantech
- ambona AOpen
Najnowsze instrukcje dla ambona
13 Stycznia 2025
12 Stycznia 2025
11 Stycznia 2025
11 Stycznia 2025
11 Stycznia 2025
10 Stycznia 2025
8 Stycznia 2025
7 Stycznia 2025
7 Stycznia 2025
3 Stycznia 2025