Instrukcja obsługi HP ProLiant ML110 Gen9

HP serwer ProLiant ML110 Gen9

Przeczytaj poniżej 📖 instrukcję obsługi w języku polskim dla HP ProLiant ML110 Gen9 (138 stron) w kategorii serwer. Ta instrukcja była pomocna dla 2 osób i została oceniona przez 2 użytkowników na średnio 4.5 gwiazdek

Pobierz PDF

Strona 1/138

HP ProLiant ML110 Gen9 Server

User Guide

Abstract

This document is for the person who installs, administers, and troubleshoots servers and storage systems. HP assumes you are qualified in the

servicing of computer equipment and trained in recognizing hazards in products with hazardous energy levels.

Part Number: 781889- 001

March 2015

Edition: 1

The information contained herein is subject to change without notice. The only warranties for HP products and services are set forth in the express

warranty statements accompanying such products and services. Nothing herein should be construed as constituting an additional warranty. HP shall

not be liable for technical or editorial errors or omissions contained herein.

Linux® is the registered trademark of Linus Torvalds in the U.S. and other countries.

Microsoft® and Windows® are U.S. registered trademarks of the Microsoft group of companies.

MicroSD is a trademark or a registered trademark of SD- n the United States, other countries or both. 3C i

Red Hat® is a registered trademark of Red Hat, Inc. in the United States and other countries.

VMware® is a registered trademark of trademark of VMware, Inc. in the United States and/or other jurisdictions.

Contents 3

Contents

Component identification ............................................................................................................... 7

Front panel components ............................................................................................................................. 7

Front panel LEDs and buttons ...................................................................................................................... 8

Front panel LED power fault codes ..................................................................................................... 8

Rear panel components .............................................................................................................................. 9

Rear panel LEDs...................................................................................................................................... 10

System board components ........................................................................................................................ 11

System maintenance switch ............................................................................................................. 12

NMI functionality ........................................................................................................................... 13

DIMM slot locations ....................................................................................................................... 13

F an locations .......................................................................................................................................... 14

Drive numbering ..................................................................................................................................... 14

HP SmartDrive LED definitions ................................................................................................................... 16

Operations ................................................................................................................................. 18

Power up the server ................................................................................................................................. 18

Power down the server ............................................................................................................................. 18

Remove the access panel.......................................................................................................................... 18

Install the access panel............................................................................................................................. 19

Remove the front bezel ............................................................................................................................. 20

Install the front bezel ................................................................................................................................ 21

Remove the PCI air baffle ......................................................................................................................... 22

Install the PCI air baffle ............................................................................................................................ 22

Remove the system air baffle ..................................................................................................................... 23

Install the system air baffle ........................................................................................................................ 24

Setup ......................................................................................................................................... 25

Optional installation services .................................................................................................................... 25

Optimum environment .............................................................................................................................. 25

Space and airflow requirements ...................................................................................................... 25

Temperature requirements ............................................................................................................... 26

Power requirements ....................................................................................................................... 27

Electrical grounding requirements .................................................................................................... 27

Server warnings and cautions ................................................................................................................... 27

Identifying tower server shipping carton contents ......................................................................................... 28

Installing hardware options ....................................................................................................................... 29

Setting up a tower server .......................................................................................................................... 29

Installing the server into a rack .................................................................................................................. 29

Rack warnings ........................................................................................................................................ 30

Installing the operating system................................................................................................................... 31

P owering on and selecting boot options in UEFI Boot Mode.......................................................................... 31

Registering the server ............................................................................................................................... 32

Hardware options installation ....................................................................................................... 33

Introduction ............................................................................................................................................ 33

Drive cage options .................................................................................................................................. 33

4- - bay LFF hot plug drive cage option................................................................................................ 33

Specyfikacje produktu

Marka:	HP
Kategoria:	serwer
Model:	ProLiant ML110 Gen9
Wysokość produktu:	440 mm
Szerokość produktu:	195 mm
Głębokość produktu:	480.5 mm
Bluetooth:	Nie
Obsługiwane typy kart pamięci:	MicroSD (TransFlash)
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45):	2
Zakres temperatur (eksploatacja):	0 - 40 °C
Zakres wilgotności względnej:	10 - 90 %
Funkcje zarządzania:	HP iLO
Układ:	4.5U
Taktowanie procesora:	1.6 GHz
Typ procesora:	Intel® Xeon E5 v3
Model procesora:	E5-2603V3
Wi-Fi:	Nie
Liczba portów USB 2.0:	3
Przewodowa sieć LAN:	Tak
Zintegrowany czytnik kart:	Tak
Zakres temperatur (przechowywanie):	-30 - 65 °C
Dopuszczalna wilgotność względna:	0 - 95 %
Usługa RAID:	Tak
Producent procesora:	Intel
Liczba rdzeni procesora:	6
Typ pamięci wewnętrznej:	DDR4-SDRAM
Pamięć wewnętrzna:	8 GB
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A:	5
Obudowa:	Tower
Maksymalna pojemność pamięci:	256 GB
Gniazdo procesora:	LGA 2011-v3
Procesor:	Intel® Xeon®
Układ płyty głównej:	Intel C610
Technologia okablowania:	10/100/1000Base-T(X)
Zasilanie:	350 W
Maksymalna liczba procesorów SMP:	1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x):	1
Wspierane interfejsy dysków twardych:	SAS, Serial ATA
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet:	Gigabit Ethernet
Funkcja Wake-On-LAN:	Tak
Liczba portów VGA (D-Sub):	1
System operacyjny:	Microsoft Windows Server\r\nCanonical Ubuntu\r\nRed Hat Enterprise Linux (RHEL)\r\nSUSE Linux Enterprise Server (SLES)\r\nVMware
Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.):	0 - 3048 m
Korekcja ECC:	Tak
Gniazda pamięci:	8
Rozmiar HDD:	- "
Całkowita pojemność przechowywania:	0 GB
Procesor ARK ID:	83349
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology):	Nie
Technologia Intel® Turbo Boost:	Nie
Technologia Intel® Quick Sync Video:	Nie
Technologia Intel® InTru™ 3D:	Nie
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD):	Nie
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI):	Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep:	Tak
Technologia Intel® Trusted Execution:	Tak
Maksymalna konfiguracja CPU:	2
Intel® Enhanced Halt State:	Tak
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID):	Nie
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):	Tak
Intel® TSX-NI:	Nie
Intel® Secure Key:	Tak
Intel® 64:	Tak
Intel® OS Guard:	Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d):	Tak
Technologia Intel® Clear Video:	Nie
Wersja technologii Intel® Secure Key:	1.00
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x):	Tak
Wersja Intel® TSX-NI:	0.00
Maksymalna pojemność przchowywania:	- TB
Liczba procesorów:	1
Typ pamięci procesora:	Smart Cache
Cache procesora:	15 MB
Wskaźnik magistrali systemowej:	6.4 GT/s
Litografia procesora:	22 nm
Liczba wątków:	6
Tryb pracy procesora:	64-bit
Nazwa kodowa procesora:	Haswell
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor:	768 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor:	DDR4-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor:	1600 MHz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ):	51 GB/s
Kanały pamięci wspierane przez procesor:	Cztery
Pamięć ECC wspierana przez procesor:	Tak
Maksymalna liczba linii PCI Express:	40
Konfiguracje PCI Express:	x4, x8, x16
Termiczny układ zasilania (TDP):	85 W
Bezkonfliktowy procesor:	Nie
Stepping:	R2
Instrukcje obsługiwania:	AVX 2.0
Technologia Execute Disable Bit (EDB):	Tak
Stan spoczynku:	Tak
Technologie Thermal Monitoring:	Tak
Skalowalność:	2S
Wbudowane opcje dostępne:	Nie
Typ magistrali:	QPI
Wielkość opakowania procesora:	52.5 x 45 mm
Prędkość zegara pamięci:	2133 MHz
Liczba głównych źródeł zasilania:	1
Gniazda PCI Express x4 (Gen 3.x):	2
Gniazda PCI Express x8 (Gen 3.x):	2
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express):	3.0
Parytet FSB:	Nie
Tcase:	72.8 °C
Magistrala systemowa:	- MHz
Seria procesora:	Intel Xeon E5-2600 v3
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi):	Nie
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT):	Nie
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT):	Nie
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT):	Nie
Intel® Insider™:	Nie
Technologia Intel® FDI:	Nie
Intel® Flex Memory Access:	Nie
Intel® Fast Memory Access:	Nie
Intel® Demand Based Switching:	Tak
Technologia Intel® Dual Display Capable:	Nie
Intel® Rapid Storage Technology:	Nie
Wersja technologii Intel® Identity Protection:	0.00
Napędy optyczne:	Nie
Dopuszczalna wysokość (n.p.m.):	0 - 9144 m
Interfejs pamięci SSD:	Serial Attached SCSI (SAS)
Intel® Matrix Storage Technology (Intel® MST):	Nie
Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT):	VT-d, VT-x
Rozszerzenie PAE (Physical Address Extension):	46 bit
Liczba linków QPI:	2
Obsługa podłączania podczas pracy:	Tak
Intel® On-Demand Power Redundancy Technology:	Nie
Intel® Local Control Panel:	Nie