Instrukcja obsługi HP 460-p039na PDF

HP ambona 460-p039na PDF

Pobierz poniżej instrukcję obsługi w języku polskim dla HP 460-p039na (9 stron) w kategorii ambona. Ta instrukcja była pomocna dla 2 osób i została oceniona przez 2 użytkowników na średnio 4.5 gwiazdek. Kliknij pobierz, aby ją pobrać lub czytaj online, aby otworzyć nasz symultaniczny czytnik.

Czytaj teraz

Specyfikacje produktu

Marka:	HP
Kategoria:	ambona
Model:	460-p039na
Kolor produktu:	Czarny
Typ produktu:	PC
Wysokość produktu:	323 mm
Szerokość produktu:	320 mm
Głębokość produktu:	163 mm
Waga produktu:	5700 g
Szerokość opakowania:	490 mm
Wysokość opakowania:	414 mm
Głębokość opakowania:	235 mm
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju):	RoHS, EPEAT Silver, ENERGY STAR
Bluetooth:	Tak
Wersja Bluetooth:	4.0
Wyjścia słuchawkowe:	1
Kraj pochodzenia:	Chiny
Przeznaczenie:	Pionowy
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN:	10,100,1000 Mbit/s
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45):	1
Zakres temperatur (eksploatacja):	10 - 40 °C
Zakres wilgotności względnej:	10 - 90 %
Taktowanie procesora:	3.2 GHz
Typ procesora:	Intel® Core™ i3
Model procesora:	i3-6100T
Wi-Fi:	Tak
Standardy Wi- Fi:	802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n)
Wyjście liniowe:	Tak
Liczba portów USB 2.0:	4
Przewodowa sieć LAN:	Tak
Zintegrowany czytnik kart:	Tak
Waga wraz z opakowaniem:	7290 g
Podstawowy standard Wi-Fi:	Wi-Fi 4 (802.11n)
Zakres temperatur (przechowywanie):	-20 - 60 °C
Dopuszczalna wilgotność względna:	5 - 90 %
Producent procesora:	Intel
Liczba rdzeni procesora:	2
Typ pamięci wewnętrznej:	DDR4-SDRAM
Pamięć wewnętrzna:	8 GB
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A:	2
Obudowa:	Mini Tower
Zainstalowany system operacyjny:	Windows 10 Home
Maksymalna pojemność pamięci:	16 GB
Obsługa kanałów pamięci:	Dwukanałowy
Gniazdo procesora:	LGA 1151 (Socket H4)
Układ płyty głównej:	Intel® H170
Ilość portów HDMI:	1
Mikrofon:	Tak
Technologia okablowania:	10/100/1000Base-T(X)
Zasilanie:	180 W
Klawiatura numeryczna:	Tak
Dołączona myszka:	Tak
Liczba portów VGA (D-Sub):	1
Nośniki:	HDD
System dźwięku:	DTS Studio Sound
Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.):	0 - 3050 m
Wejście liniowe:	Tak
Port DVI:	Nie
Gniazda pamięci:	2x DIMM
Pojemność HDD:	2000 GB
Szybkość HDD:	5400 RPM
Napiecie wejsciowe zasialcza:	100 - 240 V
Całkowita pojemność przechowywania:	2000 GB
Ilość zatok 3.5":	1
Procesor ARK ID:	90734
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology):	Tak
Technologia Intel® Turbo Boost:	Nie
Technologia Intel® Quick Sync Video:	Tak
Technologia Intel® InTru™ 3D:	Tak
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD):	Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI):	Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep:	Tak
Technologia Intel® Trusted Execution:	Nie
Maksymalna konfiguracja CPU:	1
Intel® Enhanced Halt State:	Tak
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID):	Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):	Tak
Intel® TSX-NI:	Nie
Intel® Secure Key:	Tak
Intel® 64:	Tak
Intel® OS Guard:	Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d):	Tak
Technologia Intel® Clear Video:	Tak
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX):	Tak
Wersja technologii Intel® Secure Key:	1.00
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x):	Tak
Wersja Intel® TSX-NI:	0.00
Interfejs HDD:	SATA
Liczba procesorów:	1
Typ pamięci procesora:	Smart Cache
Cache procesora:	3 MB
Wskaźnik magistrali systemowej:	8 GT/s
Litografia procesora:	14 nm
Liczba wątków:	4
Tryb pracy procesora:	64-bit
Nazwa kodowa procesora:	Skylake
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor:	64 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor:	DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor:	1333,1600,1866,2133 MHz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ):	34.1 GB/s
Pamięć ECC wspierana przez procesor:	Tak
Maksymalna liczba linii PCI Express:	16
Konfiguracje PCI Express:	2x8, 1x8+2x4, 1x16
Termiczny układ zasilania (TDP):	35 W
Bezkonfliktowy procesor:	Tak
Stepping:	S0
Instrukcje obsługiwania:	SSE4.1, AVX 2.0, SSE4.2
Kod procesora:	SR2HE
Technologia Execute Disable Bit (EDB):	Tak
Stan spoczynku:	Tak
Technologie Thermal Monitoring:	Tak
Skalowalność:	1S
Wbudowane opcje dostępne:	Nie
Typ magistrali:	DMI3
Wielkość opakowania procesora:	37.5 x 37.5 mm
Układ pamięci:	2 x 4 GB
Prędkość zegara pamięci:	2133 MHz
Karta graficzna on-board:	Tak
Model karty graficznej on-board:	Intel® HD Graphics 530
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express):	3.0
Tcase:	66 °C
Napięcie pamięci wspierane przez procesor:	1.35 V
Magistrala systemowa:	- MHz
Seria procesora:	Intel Core i3-6100 Desktop series
Generowanie procesora:	Intel® Core™ i3 szósta generacji
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora:	350 MHz
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max):	950 MHz
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej:	1.74 GB
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna):	3
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX:	12.0
Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL:	4.4
Model dedykowanej karty graficznej:	Niedostępny
ID wbudowanego urządzenia graficznego:	1912
Typ zintegrowanej karty graficznej:	Intel® HD Graphics
Intel® Small Business Advantage (Intel® SBA):	Tak
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi):	Tak
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT):	Tak
Intel® Insider™:	Tak
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP):	Nie
Intel® Smart Cache:	Tak
Układ graficzny i litografia IMC:	14 nm
Specyfikacja systemu Thermal Solution:	PCG 2015A
Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP):	0.00
Intel® Small Business Advantage (SBA) wersja:	1.00
Wersja technologii Intel® Identity Protection:	1.00
Ilość zatok 5.25":	1
Liczba zainstalowanych dysków:	1
Napędy optyczne:	DVD Super Multi
Ilość dysków optycznych:	1
Częstotliwość wejściowa zasilania:	50 - 60 Hz
Architektura systemu operacyjnego:	64-bit
W zestawie klawiatura:	Tak
Dołączony wyświetlacz:	Nie
Dopuszczalna wysokość (n.p.m.):	0 - 4570 m
Technologia LightScribe:	Nie
Liczba zainstalowanych HDD:	1
Całkowita pojemność dysków twardych:	2000 GB