Instrukcja obsługi HP 460-p039na
Przeczytaj poniżej 📖 instrukcję obsługi w języku polskim dla HP 460-p039na (9 stron) w kategorii ambona. Ta instrukcja była pomocna dla 2 osób i została oceniona przez 2 użytkowników na średnio 4.5 gwiazdek
Strona 1/9
854257-BB1 1
English
1Match the part you received to the illustration on the next page.
2Go to the page number indicated (→ #) for that part.
3Complete only the part replacement steps in that section.
IMPORTANT: Follow these part replacement instructions:
WARNING:
Keep your hands away from the moving fan.
Keep fingers and tools clear of the fan when power is applied.
Never open the cover with the power cord attached or power
applied. You may damage your computer or be injured from
the spinning fan blades.
Avoid touching sharp edges inside the computer.
CAUTION: This product contains components that are easily damaged by
electrostatic discharge (ESD). To reduce the chance of ESD damage, work over a
non-carpeted floor, use a static dissipative work surface (like a conductive foam
pad), and wear an ESD wrist strap that is connected to a grounded surface, like the
metal frame of the computer.
IMPORTANT: A hard disk drive is extremely sensitive to shock and impact. Do not
bang or drop it. Do not touch the circuit board. Static electricity can damage the
drive.
The memory performance may vary due to different system configurations.
NOTE: Computer features may vary by model.
תירבע
:םיביכר תפלחהל תואבה תוארוהה יפל לעפ :בושח
.אבה דומעבש םישרתה ןיבל תלביקש ביכרה ןיב הוושה .
.קלח ותואל (# →) ןיוצמה דומעה רפסמל רובע .
.ףיעסה ותואב םיניוצמה קלחה תפלחה תוארוה יבלש תא קר עצב .
:הרהזא
.לעופ ררוואממ םיידיה תא קחרה •
.הלעפהה תעב ררוואמהמ םילכו תועבצא קחרה •
חתמה תנזה םא וא רבוחמ חתמה לבכ רשאכ הסכמה תא חותפל ןיא •
בשחמהו תינפוג העיגפל םורגל תולולע תובבותסמה ררוואמה יפנכ .תרבוחמ
.קזניהל לולע
.בשחמה ףוגב תודח תופש םע עגמממ רהזיה •
.יטטס למשח תקירפמ תולקב עגפיהל םילולעש םיביכר ליכמ הז רצומ :תוריהז
הניאש הפצר לע דובע ,יטטס למשחמ האצותכ קזנל הנכסה תא תיחפהל ידכ
דימצב שמתשהו (ךילומ גופס ןוגכ) קראומ חטשמב שמתשה ,חיטשב הסוכמ
.בשחמה לש תכתמה זראמ ןוגכ ,קראומ חטשמל רבוחמה הקראה
וב הכת לא .תוטבחלו יטטס למשחל דואמ שיגרה ביכר אוה חישק קסיד :בושח
קסידב עוגפל לולע יטטס למשח .ינורטקלאה סיטרכב עגית לא .ותוא ליפת לאו
.חישקה
.תונוש תכרעמ תורוצת בקע םינוש תויהל םייושע ןורכיזה יעוציב
.בשחמה םגדב םייולת בשחמה ינייפאמ :הרעה
1
2
3
1Hard Drive → 2
חישק קסיד
2CD/DVD Drive → 5
CD/DVD ירוטילקת ןנוכ
3Memory Modules → 7
ןורכיז תודיחי
854257-BB1 2
Hard Drive
חישק קסיד
1 2
3 4
5 6
Specyfikacje produktu
Marka: | HP |
Kategoria: | ambona |
Model: | 460-p039na |
Kolor produktu: | Czarny |
Typ produktu: | PC |
Wysokość produktu: | 323 mm |
Szerokość produktu: | 320 mm |
Głębokość produktu: | 163 mm |
Waga produktu: | 5700 g |
Szerokość opakowania: | 490 mm |
Wysokość opakowania: | 414 mm |
Głębokość opakowania: | 235 mm |
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju): | RoHS, EPEAT Silver, ENERGY STAR |
Bluetooth: | Tak |
Wersja Bluetooth: | 4.0 |
Wyjścia słuchawkowe: | 1 |
Kraj pochodzenia: | Chiny |
Przeznaczenie: | Pionowy |
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN: | 10,100,1000 Mbit/s |
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45): | 1 |
Zakres temperatur (eksploatacja): | 10 - 40 °C |
Zakres wilgotności względnej: | 10 - 90 % |
Taktowanie procesora: | 3.2 GHz |
Typ procesora: | Intel® Core™ i3 |
Model procesora: | i3-6100T |
Wi-Fi: | Tak |
Standardy Wi- Fi: | 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n) |
Wyjście liniowe: | Tak |
Liczba portów USB 2.0: | 4 |
Przewodowa sieć LAN: | Tak |
Zintegrowany czytnik kart: | Tak |
Waga wraz z opakowaniem: | 7290 g |
Podstawowy standard Wi-Fi: | Wi-Fi 4 (802.11n) |
Zakres temperatur (przechowywanie): | -20 - 60 °C |
Dopuszczalna wilgotność względna: | 5 - 90 % |
Producent procesora: | Intel |
Liczba rdzeni procesora: | 2 |
Typ pamięci wewnętrznej: | DDR4-SDRAM |
Pamięć wewnętrzna: | 8 GB |
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A: | 2 |
Obudowa: | Mini Tower |
Zainstalowany system operacyjny: | Windows 10 Home |
Maksymalna pojemność pamięci: | 16 GB |
Obsługa kanałów pamięci: | Dwukanałowy |
Gniazdo procesora: | LGA 1151 (Socket H4) |
Układ płyty głównej: | Intel® H170 |
Ilość portów HDMI: | 1 |
Mikrofon: | Tak |
Technologia okablowania: | 10/100/1000Base-T(X) |
Zasilanie: | 180 W |
Klawiatura numeryczna: | Tak |
Dołączona myszka: | Tak |
Liczba portów VGA (D-Sub): | 1 |
Nośniki: | HDD |
System dźwięku: | DTS Studio Sound |
Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.): | 0 - 3050 m |
Wejście liniowe: | Tak |
Port DVI: | Nie |
Gniazda pamięci: | 2x DIMM |
Pojemność HDD: | 2000 GB |
Szybkość HDD: | 5400 RPM |
Napiecie wejsciowe zasialcza: | 100 - 240 V |
Całkowita pojemność przechowywania: | 2000 GB |
Ilość zatok 3.5": | 1 |
Procesor ARK ID: | 90734 |
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): | Tak |
Technologia Intel® Turbo Boost: | Nie |
Technologia Intel® Quick Sync Video: | Tak |
Technologia Intel® InTru™ 3D: | Tak |
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD): | Tak |
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI): | Tak |
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep: | Tak |
Technologia Intel® Trusted Execution: | Nie |
Maksymalna konfiguracja CPU: | 1 |
Intel® Enhanced Halt State: | Tak |
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID): | Tak |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT): | Tak |
Intel® TSX-NI: | Nie |
Intel® Secure Key: | Tak |
Intel® 64: | Tak |
Intel® OS Guard: | Tak |
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d): | Tak |
Technologia Intel® Clear Video: | Tak |
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): | Tak |
Wersja technologii Intel® Secure Key: | 1.00 |
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x): | Tak |
Wersja Intel® TSX-NI: | 0.00 |
Interfejs HDD: | SATA |
Liczba procesorów: | 1 |
Typ pamięci procesora: | Smart Cache |
Cache procesora: | 3 MB |
Wskaźnik magistrali systemowej: | 8 GT/s |
Litografia procesora: | 14 nm |
Liczba wątków: | 4 |
Tryb pracy procesora: | 64-bit |
Nazwa kodowa procesora: | Skylake |
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: | 64 GB |
Typy pamięci wspierane przez procesor: | DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM |
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor: | 1333,1600,1866,2133 MHz |
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ): | 34.1 GB/s |
Pamięć ECC wspierana przez procesor: | Tak |
Maksymalna liczba linii PCI Express: | 16 |
Konfiguracje PCI Express: | 2x8, 1x8+2x4, 1x16 |
Termiczny układ zasilania (TDP): | 35 W |
Bezkonfliktowy procesor: | Tak |
Stepping: | S0 |
Instrukcje obsługiwania: | SSE4.1, AVX 2.0, SSE4.2 |
Kod procesora: | SR2HE |
Technologia Execute Disable Bit (EDB): | Tak |
Stan spoczynku: | Tak |
Technologie Thermal Monitoring: | Tak |
Skalowalność: | 1S |
Wbudowane opcje dostępne: | Nie |
Typ magistrali: | DMI3 |
Wielkość opakowania procesora: | 37.5 x 37.5 mm |
Układ pamięci: | 2 x 4 GB |
Prędkość zegara pamięci: | 2133 MHz |
Karta graficzna on-board: | Tak |
Model karty graficznej on-board: | Intel® HD Graphics 530 |
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): | 3.0 |
Tcase: | 66 °C |
Napięcie pamięci wspierane przez procesor: | 1.35 V |
Magistrala systemowa: | - MHz |
Seria procesora: | Intel Core i3-6100 Desktop series |
Generowanie procesora: | Intel® Core™ i3 szósta generacji |
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora: | 350 MHz |
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max): | 950 MHz |
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej: | 1.74 GB |
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna): | 3 |
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX: | 12.0 |
Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL: | 4.4 |
Model dedykowanej karty graficznej: | Niedostępny |
ID wbudowanego urządzenia graficznego: | 1912 |
Typ zintegrowanej karty graficznej: | Intel® HD Graphics |
Intel® Small Business Advantage (Intel® SBA): | Tak |
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi): | Tak |
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT): | Tak |
Intel® Insider™: | Tak |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP): | Nie |
Intel® Smart Cache: | Tak |
Układ graficzny i litografia IMC: | 14 nm |
Specyfikacja systemu Thermal Solution: | PCG 2015A |
Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP): | 0.00 |
Intel® Small Business Advantage (SBA) wersja: | 1.00 |
Wersja technologii Intel® Identity Protection: | 1.00 |
Ilość zatok 5.25": | 1 |
Liczba zainstalowanych dysków: | 1 |
Napędy optyczne: | DVD Super Multi |
Ilość dysków optycznych: | 1 |
Częstotliwość wejściowa zasilania: | 50 - 60 Hz |
Architektura systemu operacyjnego: | 64-bit |
W zestawie klawiatura: | Tak |
Dołączony wyświetlacz: | Nie |
Dopuszczalna wysokość (n.p.m.): | 0 - 4570 m |
Technologia LightScribe: | Nie |
Liczba zainstalowanych HDD: | 1 |
Całkowita pojemność dysków twardych: | 2000 GB |
Potrzebujesz pomocy?
Jeśli potrzebujesz pomocy z HP 460-p039na, zadaj pytanie poniżej, a inni użytkownicy Ci odpowiedzą
Instrukcje ambona HP
21 Grudnia 2024
20 Grudnia 2024
6 Grudnia 2024
6 Grudnia 2024
12 Września 2024
23 Lipca 2024
23 Lipca 2024
23 Lipca 2024
22 Lipca 2024
22 Lipca 2024
Instrukcje ambona
- ambona Lenovo
- ambona Gigabyte
- ambona Acer
- ambona Fujitsu
- ambona Viewsonic
- ambona Asus
- ambona Medion
- ambona MSI
- ambona Haier
- ambona Tripp Lite
- ambona Dell
- ambona Asrock
- ambona ECS
- ambona Elo
- ambona Cybernet
- ambona Planar
- ambona Zotac
- ambona Kramer
- ambona Alienware
- ambona Intel
- ambona Advantech
- ambona AOpen
Najnowsze instrukcje dla ambona
13 Stycznia 2025
12 Stycznia 2025
11 Stycznia 2025
11 Stycznia 2025
11 Stycznia 2025
10 Stycznia 2025
8 Stycznia 2025
7 Stycznia 2025
7 Stycznia 2025
3 Stycznia 2025