Instrukcja obsługi Livin Flame Baya
Livin Flame
Stwardnieć
Baya
Przeczytaj poniżej 📖 instrukcję obsługi w języku polskim dla Livin Flame Baya (4 stron) w kategorii Stwardnieć. Ta instrukcja była pomocna dla 11 osób i została oceniona przez 6 użytkowników na średnio 4.8 gwiazdek
Strona 1/4

Montage instructie & gebruikshandleiding BAYA
Belangrijk!
Lees deze gebruiksaanwijzing zorgvuldig door alvorens u de haard monteert en in gebruik
neemt.
• Deze haard dient uitsluitend te worden gebruikt in combinatie met houtblokken.
Plaats de houtblokken altijd op het rooster.
• Deze haard is alleen geschikt voor buitengebruik en wordt bij branden heel erg heet.
• Verplaats de haard niet als deze brandt en houdt de haard om minimaal 1 meter
afstand van brandbare materialen.
• Gebruik geen brandbare vloeistoffen om de haard aan te steken.
• De haard heeft de functie van een sfeerhaard en is niet geschikt als barbecue.
Gebruik de haard daarom in geen geval voor de bereiding van etenswaren.
• Gebruik nooit water om het vuur te doven. De constructie zal hierdoor verstarren en
vervormen. Laat het vuur altijd opbranden of gebruik zand om het vuur te doven.
• Het product is gemaakt van metaal. Vanwege de constructie en het gebruik van vrij
dunne metalen onderdelen, kunnen onderdelen scherp aanvoelen.
• Door de hitte van de verbranding zal het metaal gaan verkleuren, zoals dat gebeurd
bij ieder metaal dat verhit wordt. Metaal is gevoelig voor zouten en zuren die ervoor
zorgen dat het gaat metaal gaat roesten. Gezien de verontreiniging in de buitenlucht
en regen is het daarom normaal en onvermijdelijk dat uw haard gaat roesten.
• Bij een eerste gebruik kan het voorkomen dat onderdelen gaan roken vanwege het
feit dat er nog vocht in de coating zit.
• Tijdens de verbranding zullen alle onderdelen van de haard gloeiend warm worden.
Zorg daarom altijd dat de haard niet brand en volledig is afgekoeld voordat u de
haard of onderdelen van de haard vastpakt.
• Het gebruik van de haard door kinderen is verboden. Houd kinderen te allen tijde
onder toezicht wanneer de haard in gebruik is. Gebruik door volwassenen die onder
invloed zijn van drank, drugs en/of andere verdovende middelen wordt sterk
afgeraden.
Montage instructie
Verwijder voordat u de haard in gebruik neemt al het verpakkingsmateriaal van de diverse
onderdelen en controleer of het product onbeschadigd is. Na gebruik kunnen klachten op
zichtbare gebreken niet meer in behandeling worden genomen.
Wij adviseren u de haard te monteren op de plek waar deze uiteindelijk zal komen te staan.
Maak bij montage gebruik van de tekening op de volgende pagina.
Stap 1. Zet onderdeel A op de plaats waar u de haard wilt hebben staan. Ter versteviging
van de haard dient u onderdeel A eerst te vullen met zand.
Stap 2. Vervolgens draait u onderdeel B vast op onderdeel A.
Stap 3. Plaats onderdeel D in onderdeel C en plaats deze 2 onderdelen tezamen op
onderdeel B. Druk onderdeel C stevig aan.
Specyfikacje produktu
| Marka: | Livin Flame |
| Kategoria: | Stwardnieć |
| Model: | Baya |
| Wysokość produktu: | - mm |
| Szerokość produktu: | - mm |
| Głębokość produktu: | - mm |
| Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45): | 2 |
| Zakres temperatur (eksploatacja): | 10 - 35 °C |
| Zakres wilgotności względnej: | 8 - 80 % |
| Taktowanie procesora: | 3.5 GHz |
| Typ procesora: | Intel® Core™ i3 |
| Model procesora: | i3-4150 |
| Karta graficzna: | G200eR2 |
| Liczba portów USB 2.0: | 4 |
| Przewodowa sieć LAN: | Tak |
| Zakres temperatur (przechowywanie): | 10 - 43 °C |
| Dopuszczalna wilgotność względna: | 8 - 80 % |
| Usługa RAID: | Tak |
| Producent procesora: | Intel |
| Liczba rdzeni procesora: | 2 |
| Typ pamięci wewnętrznej: | DDR3-SDRAM |
| Pamięć wewnętrzna: | 4 GB |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A: | 2 |
| Obudowa: | Tower |
| Zainstalowany system operacyjny: | Nie |
| Maksymalna pojemność pamięci: | 32 GB |
| Gniazdo procesora: | LGA 1150 (Socket H3) |
| Układ płyty głównej: | Intel® C222 |
| Poziomy raid: | 0,1 |
| Technologia okablowania: | 10/100/1000Base-T(X) |
| Zasilanie: | 300 W |
| Wspierane interfejsy dysków twardych: | Serial ATA III |
| Liczba obsługiwanych HDD: | 4 |
| Rodzaj interfejsu sieci Ethernet: | Gigabit Ethernet |
| Funkcja Wake-On-LAN: | Tak |
| Liczba portów VGA (D-Sub): | 1 |
| System operacyjny: | Microsoft Windows Server 2008 R2, 2012, 2012 R2; RHEL 5; SLES 11 & 12; VMware ESX 5.1, 5.5 |
| Rodzina adaptera graficznego: | Matrox |
| Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.): | 0 - 2134 m |
| Korekcja ECC: | Tak |
| Pamięć karty graficznej podsystemu graficznego: | 16 MB |
| Gniazda pamięci: | 4 |
| Pojemność HDD: | 1000 GB |
| Szybkość HDD: | 7200 RPM |
| Rozmiar HDD: | 3.5 " |
| Całkowita pojemność przechowywania: | 1000 GB |
| Obsługiwane rozmiary dysków twardych: | 3.5 " |
| Procesor ARK ID: | 77486 |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost: | Nie |
| Technologia Intel® Quick Sync Video: | Tak |
| Technologia Intel® InTru™ 3D: | Tak |
| Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD): | Tak |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI): | Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep: | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution: | Nie |
| Maksymalna konfiguracja CPU: | 1 |
| Intel® Enhanced Halt State: | Tak |
| Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID): | Nie |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT): | Tak |
| Intel® TSX-NI: | Nie |
| Intel® 64: | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d): | Nie |
| Technologia Intel® Clear Video: | Nie |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x): | Tak |
| Wersja Intel® TSX-NI: | 0.00 |
| Interfejs HDD: | Serial ATA III |
| Maksymalna pojemność przchowywania: | 24 TB |
| Liczba procesorów: | 1 |
| Typ pamięci procesora: | Smart Cache |
| Cache procesora: | 3 MB |
| Wskaźnik magistrali systemowej: | 5 GT/s |
| Litografia procesora: | 22 nm |
| Liczba wątków: | 4 |
| Tryb pracy procesora: | 32-bit,64-bit |
| Nazwa kodowa procesora: | Haswell |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: | 32 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor: | DDR3-SDRAM |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor: | 1333,1600 Mhz |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ): | 25.6 GB/s |
| Kanały pamięci wspierane przez procesor: | Podwójny |
| Pamięć ECC wspierana przez procesor: | Tak |
| Maksymalna liczba linii PCI Express: | 16 |
| Konfiguracje PCI Express: | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
| Termiczny układ zasilania (TDP): | 54 W |
| Bezkonfliktowy procesor: | Tak |
| Stepping: | C0 |
| Instrukcje obsługiwania: | AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2 |
| Kod procesora: | SR1PJ |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB): | Tak |
| Stan spoczynku: | Tak |
| Technologie Thermal Monitoring: | Tak |
| Skalowalność: | 1S |
| Wbudowane opcje dostępne: | Nie |
| Typ magistrali: | DMI |
| Wielkość opakowania procesora: | 37.5 x 37.5 mm |
| Moduł TPM (Trusted Platform Module): | Tak |
| Wersja TPM: | 1.2 |
| Układ pamięci: | 1 x 4 GB |
| Prędkość zegara pamięci: | 1600 Mhz |
| Karta graficzna on-board: | Tak |
| Model karty graficznej on-board: | Intel® HD Graphics 4400 |
| Obsługa zasilania zapasowego (RPS): | Tak |
| Liczba głównych źródeł zasilania: | 1 |
| Szeregowe porty komunikacyjne: | 1 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): | 3.0 |
| Wsparcie wentylatorów nadmiarowych: | Tak |
| Parytet FSB: | Nie |
| Tcase: | 72 °C |
| Magistrala systemowa: | - Mhz |
| Seria procesora: | Intel Core i3-4100 Desktop series |
| Generowanie procesora: | Intel® Core™ i3 czwartej generacji |
| Wbudowana bazowa częstotliwość procesora: | 350 Mhz |
| Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max): | 1150 Mhz |
| Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej: | 1.024 GB |
| Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna): | 3 |
| Wbudowana karta graficzna wersja DirectX: | 11.1 |
| ID wbudowanego urządzenia graficznego: | 0x41E |
| Typ zintegrowanej karty graficznej: | Intel® HD Graphics |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi): | Tak |
| Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT): | Nie |
| Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT): | Tak |
| Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT): | Nie |
| Intel® Insider™: | Nie |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP): | Nie |
| Technologia Intel® FDI: | Nie |
| Intel® Flex Memory Access: | Nie |
| Intel® Fast Memory Access: | Nie |
| Intel® Smart Cache: | Tak |
| Intel® Demand Based Switching: | Nie |
| Układ graficzny i litografia IMC: | 22 nm |
| Specyfikacja systemu Thermal Solution: | PCG 2013C |
| Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP): | 0.00 |
| Intel® Small Business Advantage (SBA) wersja: | 1.00 |
| Technologia Intel® Dual Display Capable: | Nie |
| Intel® Rapid Storage Technology: | Nie |
| Napędy optyczne: | DVD-ROM |
| Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT): | VT-x |
| Liczba zainstalowanych HDD: | 1 |
| Obsługa IPMI: | Tak |
Potrzebujesz pomocy?
Jeśli potrzebujesz pomocy z Livin Flame Baya, zadaj pytanie poniżej, a inni użytkownicy Ci odpowiedzą
Instrukcje Stwardnieć Livin Flame
25 Września 2024
23 Września 2024
14 Września 2024
15 Sierpnia 2024
9 Sierpnia 2024
9 Sierpnia 2024
Instrukcje Stwardnieć
- OneConcept
- DRU
- Barbas
- Perel
- Italiana Camini
- Dovre
- Element4
- Klarstein
- Haas-Sohn
- M-design
- Well Straler
- Barbecook
- Hwam
- Spartherm
- Tel Sell
Najnowsze instrukcje dla Stwardnieć
29 Stycznia 2025
29 Stycznia 2025
29 Stycznia 2025
29 Stycznia 2025
28 Stycznia 2025
28 Stycznia 2025
28 Stycznia 2025
28 Stycznia 2025
28 Stycznia 2025
27 Stycznia 2025