Instrukcja obsługi GE ZDBC240NBS PDF

GE lodówka ZDBC240NBS PDF

Pobierz poniżej instrukcję obsługi w języku polskim dla GE ZDBC240NBS (20 stron) w kategorii lodówka. Ta instrukcja była pomocna dla 2 osób i została oceniona przez 2 użytkowników na średnio 4.5 gwiazdek. Kliknij pobierz, aby ją pobrać lub czytaj online, aby otworzyć nasz symultaniczny czytnik.

Czytaj teraz

Specyfikacje produktu

Marka:	GE
Kategoria:	lodówka
Model:	ZDBC240NBS
Wysokość produktu:	87 mm
Szerokość produktu:	446 mm
Głębokość produktu:	800 mm
Waga produktu:	19000 g
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju):	ENERGY STAR
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45):	4
Zakres temperatur (eksploatacja):	5 - 40 °C
Zakres wilgotności względnej:	8 - 85 %
Taktowanie procesora:	2.4 GHz
Typ procesora:	Intel® Xeon E5 v3
Model procesora:	E5-2620V3
Karta graficzna:	G200eR2
Liczba portów USB 2.0:	4
Przewodowa sieć LAN:	Tak
Zakres temperatur (przechowywanie):	5 - 45 °C
Dopuszczalna wilgotność względna:	8 - 85 %
Usługa RAID:	Tak
Producent procesora:	Intel
Liczba rdzeni procesora:	6
Typ pamięci wewnętrznej:	DDR4-SDRAM
Pamięć wewnętrzna:	16 GB
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A:	3
Obudowa:	Rack (2U)
Zainstalowany system operacyjny:	Nie
Maksymalna pojemność pamięci:	1536 GB
Gniazdo procesora:	LGA 2011-v3
Procesor:	Intel® Xeon®
Poziomy raid:	1,10
Technologia okablowania:	10/100/1000Base-T(X)
Zasilanie:	550 W
Wspierane interfejsy dysków twardych:	SAS,Serial ATA
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet:	Gigabit Ethernet
Liczba portów VGA (D-Sub):	2
System operacyjny:	Microsoft Windows Server \r\nRed Hat Enterprise Linux\r\nSUSE Linux Enterprise Server\r\nVMware vSphere
Możliwości montowania w stelażu:	Tak
Rodzina adaptera graficznego:	Matrox
Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.):	0 - 3050 m
Pamięć karty graficznej podsystemu graficznego:	16 MB
Gniazda pamięci:	24
Rozmiar HDD:	- "
Całkowita pojemność przechowywania:	- GB
Obsługiwane rozmiary dysków twardych:	2.5 "
Procesor ARK ID:	83352
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology):	Tak
Technologia Intel® Turbo Boost:	2.0
Technologia Intel® Quick Sync Video:	Nie
Technologia Intel® InTru™ 3D:	Nie
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD):	Nie
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI):	Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep:	Tak
Technologia Intel® Trusted Execution:	Tak
Maksymalna konfiguracja CPU:	2
Intel® Enhanced Halt State:	Tak
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID):	Nie
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):	Tak
Intel® TSX-NI:	Nie
Intel® Secure Key:	Tak
Intel® 64:	Tak
Intel® OS Guard:	Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d):	Tak
Technologia Intel® Clear Video:	Nie
Wersja technologii Intel® Secure Key:	1.00
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x):	Tak
Wersja Intel® TSX-NI:	0.00
Hot-swap:	Tak
Maksymalna pojemność przchowywania:	100 TB
Liczba procesorów:	1
Typ pamięci procesora:	Smart Cache
Cache procesora:	15 MB
Wskaźnik magistrali systemowej:	8 GT/s
Maksymalne taktowanie procesora:	3.2 GHz
Litografia procesora:	22 nm
Liczba wątków:	12
Tryb pracy procesora:	64-bit
Nazwa kodowa procesora:	Haswell
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor:	768 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor:	DDR4-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor:	1600,1866 Mhz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ):	59 GB/s
Kanały pamięci wspierane przez procesor:	Cztery
Pamięć ECC wspierana przez procesor:	Tak
Maksymalna liczba linii PCI Express:	40
Konfiguracje PCI Express:	x4, x8, x16
Termiczny układ zasilania (TDP):	85 W
Bezkonfliktowy procesor:	Nie
Stepping:	R2
Instrukcje obsługiwania:	AVX
Kod procesora:	SR207
Technologia Execute Disable Bit (EDB):	Tak
Stan spoczynku:	Tak
Technologie Thermal Monitoring:	Tak
Skalowalność:	2S
Wbudowane opcje dostępne:	Tak
Typ magistrali:	QPI
Wielkość opakowania procesora:	52.5 x 45 mm
Moduł TPM (Trusted Platform Module):	Tak
Wersja TPM:	2.0
Układ pamięci:	1 x 16 GB
Prędkość zegara pamięci:	- Mhz
Karta graficzna on-board:	Tak
Model karty graficznej on-board:	Niedostępny
Obsługa zasilania zapasowego (RPS):	Tak
Liczba nadmiarowych dostaw zasilania:	2
Liczba głównych źródeł zasilania:	1
Gniazda PCI Express x8 (Gen 3.x):	8
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express):	3.0
Wsparcie wentylatorów nadmiarowych:	Tak
Parytet FSB:	Nie
Tcase:	72.6 °C
Magistrala systemowa:	- Mhz
Seria procesora:	Intel Xeon E5-2600 v3
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi):	Nie
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT):	Nie
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT):	Nie
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT):	Nie
Intel® Insider™:	Nie
Technologia Intel® FDI:	Nie
Intel® Flex Memory Access:	Nie
Intel® Fast Memory Access:	Nie
Intel® Smart Cache:	Tak
Intel® Demand Based Switching:	Tak
Technologia Intel® Dual Display Capable:	Nie
Intel® Rapid Storage Technology:	Nie
Wersja technologii Intel® Identity Protection:	0.00
Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT):	VT-d,VT-x
Physical Address Extension (PAE):	Tak
Rozszerzenie PAE (Physical Address Extension):	46 bit
Wewnętrzne kieszenie na napęd:	8
Liczba linków QPI:	2
Obsługa podłączania podczas pracy:	Tak
Obsługa IPMI:	Tak
Zintegrowany BMC z IPMI:	Tak
Relingi:	Tak
Wsparcie na miejscu:	Tak