Instrukcja obsługi Doro Experience (Android) PDF
Pobierz poniżej instrukcję obsługi w języku polskim dla Doro Experience (Android) (9 stron) w kategorii Pożytek. Ta instrukcja była pomocna dla 3 osób i została oceniona przez 2 użytkowników na średnio 4.5 gwiazdek. Kliknij pobierz, aby ją pobrać lub czytaj online, aby otworzyć nasz symultaniczny czytnik.
Specyfikacje produktu
Marka: | Doro |
Kategoria: | Pożytek |
Model: | Experience (Android) |
Kolor produktu: | Szary |
Typ produktu: | PC |
Wysokość produktu: | 422 mm |
Szerokość produktu: | 176 mm |
Głębokość produktu: | 440 mm |
Waga produktu: | 9780 g |
Szerokość opakowania: | 250 mm |
Wysokość opakowania: | 550 mm |
Głębokość opakowania: | 510 mm |
Wyjścia słuchawkowe: | 1 |
Gniazdko wyjścia DC: | Tak |
Obsługiwane typy kart pamięci: | MMC,MS PRO,Memory Stick (MS),SD,SDHC,xD |
Przeznaczenie: | Pionowy |
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45): | 1 |
Taktowanie procesora: | 3.4 GHz |
Typ procesora: | Intel® Core™ i7 |
Model procesora: | i7-6700 |
Wyjście liniowe: | Tak |
Liczba portów USB 2.0: | 4 |
Przewodowa sieć LAN: | Tak |
Zintegrowany czytnik kart: | Tak |
Producent procesora: | Intel |
Liczba rdzeni procesora: | 4 |
Typ pamięci wewnętrznej: | DDR4-SDRAM |
Pamięć wewnętrzna: | 8 GB |
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A: | 4 |
Obudowa: | Tower |
Zainstalowany system operacyjny: | Windows 10 Home |
Maksymalna pojemność pamięci: | 32 GB |
Obsługa kanałów pamięci: | Dual-channel |
Gniazdo procesora: | LGA 1151 (Socket H4) |
PCI Express x1 slots: | 1 |
PCI Express x16 gniazda: | 1 |
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A: | 2 |
Ilość portów HDMI: | 1 |
Mikrofon: | Tak |
Liczba portów VGA (D-Sub): | 1 |
Nośniki: | HDD+SSD |
Port DVI: | Nie |
Pojemność HDD: | 1000 GB |
Całkowita pojemność przechowywania: | 1128 GB |
Procesor ARK ID: | 88196 |
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): | Tak |
Technologia Intel® Turbo Boost: | 2.0 |
Technologia Intel® Quick Sync Video: | Tak |
Technologia Intel® InTru™ 3D: | Tak |
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD): | Tak |
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI): | Tak |
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep: | Tak |
Technologia Intel® Trusted Execution: | Tak |
Maksymalna konfiguracja CPU: | 1 |
Intel® Enhanced Halt State: | Tak |
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID): | Tak |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT): | Tak |
Intel® TSX-NI: | Tak |
Intel® Secure Key: | Tak |
Intel® 64: | Tak |
Intel® OS Guard: | Tak |
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d): | Tak |
Technologia Intel® Clear Video: | Tak |
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): | Tak |
Wersja technologii Intel® Secure Key: | 1.00 |
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x): | Tak |
Wersja Intel® TSX-NI: | 1.00 |
Liczba procesorów: | 1 |
Typ pamięci procesora: | Smart Cache |
Cache procesora: | 8 MB |
Wskaźnik magistrali systemowej: | 8 GT/s |
Maksymalne taktowanie procesora: | 4 GHz |
Litografia procesora: | 14 nm |
Liczba wątków: | 8 |
Tryb pracy procesora: | 64-bit |
Nazwa kodowa procesora: | Skylake |
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: | 64 GB |
Typy pamięci wspierane przez procesor: | DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM |
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor: | 1333,1600,1866,2133 Mhz |
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ): | 34.1 GB/s |
Pamięć ECC wspierana przez procesor: | Nie |
Maksymalna liczba linii PCI Express: | 16 |
Konfiguracje PCI Express: | 2x8,1x8+2x4,1x16 |
Termiczny układ zasilania (TDP): | 65 W |
Bezkonfliktowy procesor: | Tak |
Stepping: | R0 |
Instrukcje obsługiwania: | SSE4.1,AVX 2.0,SSE4.2 |
Kod procesora: | SR2BT |
Technologia Execute Disable Bit (EDB): | Tak |
Stan spoczynku: | Tak |
Technologie Thermal Monitoring: | Tak |
Skalowalność: | 1S |
Wbudowane opcje dostępne: | Tak |
Typ magistrali: | DMI3 |
Wielkość opakowania procesora: | 37.5 x 37.5 mm |
Prędkość zegara pamięci: | 2133 Mhz |
Karta graficzna on-board: | Tak |
Model karty graficznej on-board: | Intel® HD Graphics 530 |
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): | 3.0 |
Tcase: | 71 °C |
Napięcie pamięci wspierane przez procesor: | 1.35 V |
Magistrala systemowa: | - Mhz |
Seria procesora: | Intel Core i7-6700 Desktop series |
Generowanie procesora: | Intel® Core™ i7 szósta generacji |
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora: | 350 Mhz |
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max): | 1150 Mhz |
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej: | 1.74 GB |
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna): | 3 |
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX: | 12.0 |
Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL: | 4.4 |
Model dedykowanej karty graficznej: | NVIDIA® GeForce® GTX 970 |
ID wbudowanego urządzenia graficznego: | 1912 |
Typ zintegrowanej karty graficznej: | Intel® HD Graphics |
Intel® Small Business Advantage (Intel® SBA): | Tak |
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi): | Tak |
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT): | Tak |
Intel® Insider™: | Tak |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP): | Tak |
Układ graficzny i litografia IMC: | 14 nm |
Specyfikacja systemu Thermal Solution: | PCG 2015C |
Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP): | 1.00 |
Intel® Small Business Advantage (SBA) wersja: | 1.00 |
Wersja technologii Intel® Identity Protection: | 1.00 |
Liczba zainstalowanych dysków: | 1 |
Architektura systemu operacyjnego: | 64-bit |
Dołączony wyświetlacz: | Nie |
Pojemność pamięci SSD: | 128 GB |
Liczba zainstalowanych dysków SSD: | 1 |
Pamięć adaptera dedykowanej karty graficznej: | 4 GB |
Typ dedykowanej karty graficznej: | GDDR5 |
Liczba dedykowanych kart graficznych: | 1 |
gniazda Mini PCI Express: | 1 |
Instrukcje Pożytek Doro
29 Sierpnia 2024
Instrukcje Pożytek
Najnowsze instrukcje dla Pożytek
O&O Software PartitionManager 3 Professional Edition Instrukcja
28 Września 2024Wasp Inventory Control v5 Std Stock Control Software Instrukcja
28 Września 2024
28 Września 2024
28 Września 2024
28 Września 2024