Instrukcja obsługi Smeg GKE75

Smeg piekarnik GKE75

Przeczytaj poniżej 📖 instrukcję obsługi w języku polskim dla Smeg GKE75 (16 stron) w kategorii piekarnik. Ta instrukcja była pomocna dla 2 osób i została oceniona przez 2 użytkowników na średnio 4.5 gwiazdek

Pobierz PDF

Strona 1/16

Contents

THESE INSTRUCTIONS ARE VALID ONLY FOR END USER COUNTRIES WHOSE

IDENTIFICATION SYMBOLS APPEAR ON THE COVER OF THIS MANUAL.

qualified

technician

Introduction

1. INSTRUCTIONS FOR SAFE AND PROPER USE

THIS MANUAL IS AN INTEGRAL PART OF THE APPLIANCE AND

THEREFORE MUST BE KEPT IN ITS ENTIRETY AND IN AN ACCESSIBLE

PLACE FOR THE WHOLE WORKING LIFE OF THE COOKING HOB. WE

ADVISE READING THIS MANUAL AND ALL THE INSTRUCTIONS

THEREIN BEFORE USING THE COOKING HOB. ALSO KEEP THE SERIES

OF NOZZLES SUPPLIED. INSTALLATION MUST BE CARRIED OUT BY

QUALIFIED PERSONNEL IN ACCORDANCE WITH THE REGULATIONS IN

FORCE. THIS APPLIANCE IS INTENDED FOR DOMESTIC USES AND

CONFORMS TO CURRENT REGULATIONS IN FORCE. THE APPLIANCE

HAS BEEN BUILT TO CARRY OUT THE FOLLOWING FUNCTIONS:

COOKING AND HEATING-UP OF FOOD. ALL OTHER USES ARE

CONSIDERED IMPROPER.

THE MANUFACTURER DECLINES ALL RESPONSIBILITY FOR

IMPROPER USE.

DO NOT LEAVE THE PACKING IN THE HOME ENVIRONMENT.

SEPARATE THE VARIOUS WASTE MATERIALS AND TAKE THEM TO

THE NEAREST SPECIAL GARBAGE COLLECTION CENTRE.

IT IS OBLIGATORY FOR THE ELECTRICAL SYSTEM TO BE GROUNDED

ACCORDING TO THE METHODS REQUIRED BY SAFETY RULES.

THE PLUG TO BE CONNECTED TO THE POWER CABLE AND THE

SOCKET MUST BE THE SAME TYPE AND MUST CONFORM TO

CURRENT REGULATIONS.

NEVER UNPLUG BY PULLING ON THE CABLE.

IMMEDIATELY AFTER INSTALLATION CARRY OUT A BRIEF INSPECTION

TEST OF THE COOKING HOB, FOLLOWING THE INSTRUCTIONS

BELOW. SHOULD THE APPLIANCE NOT FUNCTION, DISCONNECT IT

FROM THE SUPPLY AND CALL THE NEAREST TECHNICAL ASSISTANCE

CENTRE.

NEVER ATTEMPT TO REPAIR THE APPLIANCE.

ALWAYS CHECK THAT THE CONTROL KNOBS ARE IN THE POSITION

"ZERO" (OFF) WHEN YOU FINISH USING THE HOB.

Introduction

THE IDENTIFICATION PLATE, WITH TECHNICAL DATA, SERIAL NUMBER

AND MARKING IS CLEARLY VISIBLE UNDER THE CASING.

THE PLATE ON THE CASING MUST NOT BE REMOVED.

BEFORE CONNECTING THE DEVICE, MAKE SURE THAT IT HAS BEEN

REGULATED FOR THE TYPE OF GAS THAT WILL FEED IT, CHECKING

THE LABEL UNDER THE CASING.

DO NOT PUT PANS WITHOUT PERFECTLY SMOOTH AND FLAT

BOTTOMS ON THE COOKING HOB GRIDS.

DO NOT USE RECIPIENTS OR GRIDDLE PLATES THAT EXTEND

BEYOND THE EXTERNAL PERIMETER OF THE HOB.

THE HOB IS TO BE USED BY ADULTS ONLY. DO NOT LET

UNSUPERVISED CHILDREN PLAY WITH THE HOB.

THIS APPLIANCE IS MARKED ACCORDING TO THE EUROPEAN

DIRECTIVE 2002/96/EC ON WASTE ELECTRICAL AND ELECTRONIC

EQUIPMENT (WEEE).

THIS GUIDELINE IS THE FRAME OF A EUROPEAN-WIDE VALIDITY OF

RETURN AND RECYCLING ON WASTE ELECTRICAL AND ELECTRONIC

EQUIPMENT.

The manufacturer declines all responsibility for damage to

persons or things caused by non-observance of the above

prescriptions or by interference with any part of the appliance or by

the use of non-original spares.

Specyfikacje produktu

Marka:	Smeg
Kategoria:	piekarnik
Model:	GKE75
Kolor produktu:	Grey,Silver
Typ produktu:	Notebook
Typ kontroli:	obrotowy
Łatwy do czyszczenia:	Tak
Położenie urządzenia:	Wbudowany
Wysokość produktu:	32 mm
Szerokość produktu:	412 mm
Głębokość produktu:	270 mm
Waga produktu:	2950 g
Podręcznik użytkownika:	Tak
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju):	ENERGY STAR
Bluetooth:	Tak
Wersja Bluetooth:	4.0
Zasilacz sieciowy:	Tak
Typ HD:	Full HD
Pojemność baterii:	3000 mAh
Technologia baterii:	Litowo-jonowa (Li-Ion)
Długość przekątnej ekranu:	17.3 "
Obsługiwane typy kart pamięci:	Memory Stick (MS),MMC,MMC+,MS PRO,MSXC,SD,SDHC,SDXC
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN:	10,100 Mbit/s
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45):	1
Zakres temperatur (eksploatacja):	0 - 35 °C
Zakres wilgotności względnej:	10 - 90 %
Układ:	Muszla
Rozdzielczość:	1920 x 1080 px
Natywne proporcje obrazu:	16:9
Ekran dotykowy:	Nie
Taktowanie procesora:	1.8 GHz
Typ procesora:	Intel® Core™ i7
Model procesora:	i7-4500U
Wi-Fi:	Tak
Standardy Wi- Fi:	802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n)
Skrócona instrukcja obsługi:	Tak
Przewody:	Prąd przemienny
Liczba portów USB 2.0:	2
Przewodowa sieć LAN:	Tak
Zintegrowany czytnik kart:	Tak
Kompatybilność 3D:	Nie
Karta gwarancyjna:	Tak
Typ portu ładowania:	DC-in jack
Zakres temperatur (przechowywanie):	-40 - 65 °C
Dopuszczalna wilgotność względna:	10 - 95 %
Producent procesora:	Intel
Liczba rdzeni procesora:	2
Typ pamięci wewnętrznej:	DDR3-SDRAM
Pamięć wewnętrzna:	16 GB
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A:	2
Zainstalowany system operacyjny:	Windows 8.1
Maksymalna pojemność pamięci:	16 GB
Gniazdo procesora:	BGA 1168
Ilość złączy SATA III:	4
Ilość portów HDMI:	1
Port wyjścia S/PDIF:	Nie
Mikrofon:	Nie
Zawiera sterowniki:	Tak
Łączna liczba złączy SATA:	4
Rodzaj płyty grzejnej:	Gaz
Typ górnej powierzchni:	Stal nierdzewna
Liczba palników/stref gotowania:	5 stref(y)
Liczba palników:	5 stref(y)
Liczba płytek elektrycznych:	0 stref(y)
Zapłon elektroniczny:	Tak
Pozycja palnika/strefy grzewczej 1:	Lewy tylny
Źródło zasilania palnika/strefy grzewczej 1:	Gaz
Typ palnika/strefy grzewczej 1:	Duży
Moc palnika/strefy grzewczej 1:	2550 W
Pozycja palnika/strefy grzewczej 2:	Lewy przód
Źródło zasilania palnika/strefy grzewczej 2:	Gaz
Typ palnika/strefy grzewczej 2:	Wrzenie
Moc palnika/strefy grzewczej 2:	1050 W
Pozycja palnika/strefy grzewczej 3:	Centralny
Źródło zasilania palnika/strefy grzewczej 3:	Gaz
Typ palnika/strefy grzewczej 3:	Bardzo duży
Moc palnika/strefy grzewczej 3:	3900 W
Pozycja palnika/strefy grzewczej 4:	Prawy tył
Źródło zasilania palnika/strefy grzewczej 4:	Gaz
Typ palnika/strefy grzewczej 4:	Regularny
Moc palnika/strefy grzewczej 4:	1650 W
Pozycja palnika/strefy grzewczej 5:	Prawy przód
Źródło zasilania palnika/strefy grzewczej 5:	Gaz
Typ palnika/strefy grzewczej 5:	Regularny
Moc palnika/strefy grzewczej 5:	1650 W
Klawiatura numeryczna:	Tak
Urządzenie wskazujące:	Panel dotykowy
Kensington Lock:	Tak
Typ gniazda zamka kabla:	Kensington
Wersja HDMI:	1.4a
Nośniki:	HDD
Ilość wbudowanych glosników:	2
System dźwięku:	Waves MaxxAudio 4
Kamera przednia:	Tak
Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.):	-15.2 - 3048 m
Obsługa typów dysków:	CD,DVD
Napięcie wyjściowe adaptera AC:	19.5 V
Port DVI:	Nie
Powierzchnia wyświetlacza:	Matowy
Czas pracy na zasilaniu akumulatorowym:	- h
Wbudowany mikrofon:	Tak
Podświetlenie LED:	Tak
Częstotliwość adaptera AC:	50 - 60 Hz
Napięcie wejściowe adaptera AC:	100 - 240 V
Kształt strefy gotowania 1:	Okrągły
Strefa gotowania 3 kształt:	Okrągły
Strefa gotowania 4 kształt:	Okrągły
Kształt strefy gotowania 2:	Okrągły
Normalny palnik:	1650 W
Klawisze Windows:	Tak
Gniazda pamięci:	2x SO-DIMM
Gniazdo smartcard:	Nie
Pojemność HDD:	1000 GB
Szybkość HDD:	5400 RPM
Rozmiar HDD:	2.5 "
Całkowita pojemność przechowywania:	1000 GB
Palnik woka:	Tak
Ochrona hasłem:	Tak
wymiary przestrzeni instalacyjnej (SxGxW):	560 x 478 x 40 mm
Duży palnik:	2550 W
Palnik o wolnym ogniu:	1050 W
Bardzo duży palnik o dużej prędkości:	3900 W
Strefa gotowania 5 kształt:	Okrągły
Pozycja palnika woka:	Średnia
Procesor ARK ID:	75460
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology):	Tak
Technologia Intel® Turbo Boost:	2.0
Technologia Intel® Quick Sync Video:	Tak
Technologia Intel® InTru™ 3D:	Tak
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD):	Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI):	Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep:	Tak
Technologia Intel® Trusted Execution:	Nie
Maksymalna konfiguracja CPU:	1
Intel® Enhanced Halt State:	Tak
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID):	Nie
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):	Tak
Intel® TSX-NI:	Nie
Intel® Secure Key:	Tak
Intel® 64:	Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d):	Nie
Technologia Intel® Clear Video:	Nie
Wersja technologii Intel® Secure Key:	1.00
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x):	Tak
Wersja Intel® TSX-NI:	0.00
Interfejs HDD:	SATA
Typ pamięci procesora:	Smart Cache
Cache procesora:	4 MB
Wskaźnik magistrali systemowej:	- GT/s
Maksymalne taktowanie procesora:	3 GHz
Litografia procesora:	22 nm
Liczba wątków:	4
Tryb pracy procesora:	64-bit
Nazwa kodowa procesora:	Haswell
Pamięć ECC wspierana przez procesor:	Nie
Maksymalna liczba linii PCI Express:	12
Konfiguracje PCI Express:	2x4
Termiczny układ zasilania (TDP):	15 W
Bezkonfliktowy procesor:	Tak
Stepping:	C0
Instrukcje obsługiwania:	AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Kod procesora:	SR16Z
Technologia Execute Disable Bit (EDB):	Tak
Stan spoczynku:	Tak
Technologie Thermal Monitoring:	Tak
Wbudowane opcje dostępne:	Nie
Typ magistrali:	DMI2
Wielkość opakowania procesora:	40 x 24 x 1.5 mm
Układ pamięci:	2 x 8 GB
Prędkość zegara pamięci:	1600 Mhz
Karta graficzna on-board:	Tak
Model karty graficznej on-board:	Intel® HD Graphics 4400
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express):	2.0
Parytet FSB:	Nie
Rozgałęźnik T:	100 °C
Magistrala systemowa:	- Mhz
Seria procesora:	Intel Core i7-4500 Mobile series
Generowanie procesora:	Intel® Core™ i7 czwartej generacji
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora:	200 Mhz
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max):	1100 Mhz
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej:	1.74 GB
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX:	12
Model dedykowanej karty graficznej:	AMD Radeon HD 8870M
ID wbudowanego urządzenia graficznego:	0xA16
Typ zintegrowanej karty graficznej:	Intel® HD Graphics
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi):	Tak
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT):	Tak
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT):	Tak
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT):	Tak
Intel® Insider™:	Tak
Technologia Intel® FDI:	Tak
Intel® Flex Memory Access:	Nie
Intel® Fast Memory Access:	Nie
Intel® Demand Based Switching:	Nie
Technologia Intel® Dual Display Capable:	Nie
Intel® Rapid Storage Technology:	Tak
Wersja technologii Intel® Identity Protection:	1.00
Napędy optyczne:	DVD Super Multi
Architektura systemu operacyjnego:	64-bit
Ochrona termoelementów:	Tak
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon:	Tak
Dopuszczalna wysokość (n.p.m.):	-15.2 - 10668 m
Rodzaj pamięci:	SO-DIMM
Dedykowana karta graficzna:	Tak
Złącze dokowania:	Nie
Obsluga ExpressCard:	Nie
Typ gniazda cardbus pcmcia:	Nie
Technologia Intel® Smart Connect:	Tak
Intel® Matrix Storage Technology (Intel® MST):	Tak
Intel HD Audio Technology:	Tak
Wersja Intel® Smart Connect Technology:	1.00
Wersja oprogramowania Intel® ME:	9.5
Ilość komór baterii:	6
Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT):	VT-x
Pamięć adaptera dedykowanej karty graficznej:	2 GB
Maksymalna pamięć wewnętrzna (64-bit):	16 GB
Liczba zainstalowanych HDD:	1
Auto-wyczuwanie mocy:	Tak
Wysokość (z przodu):	28.34 mm
Wysokość (z tyłu):	35.6 mm
Typ dedykowanej karty graficznej:	GDDR5
Liczba zainstalowanych dedykowanych kart graficznych:	1
Moc palnika wok:	3900 W
Wstrząsy podczas pracy:	110 G
Wstrząsy podczas przechowywania:	160 G
Wibracje podczas pracy:	0.66 G
Wibracje podczas przechowywania:	1.3 G