Instrukcja obsługi Neff FMGGG53S0

Neff Magnetostrykcja FMGGG53S0

Przeczytaj poniżej 📖 instrukcję obsługi w języku polskim dla Neff FMGGG53S0 (92 stron) w kategorii Magnetostrykcja. Ta instrukcja była pomocna dla 2 osób i została oceniona przez 2 użytkowników na średnio 4.5 gwiazdek

Pobierz PDF

Strona 1/92

[el] í Οδηγ ες χρήσεως 3

[fr] Notice d’utilisation 25

[it] Istruzioni per l’uso 47

[nl] Gebruiksaanwijzing 69

ΦΟΎΡΝΟΣ ΜΙΚΡΟΚΥΜΆΤΩΝ

MICRO-ONDES

FORNO A MICROONDE

MAGNETRON

FMGGG53S0

Πίνακας περιεχομένων

[ el ] Οδη γíε ς χ ρ ήσε ως

8Χρήση σύμφωνα με το σκοπό προορισμού . . . . . .4

(Σημαντικές υποδείξεις ασφαλείας . . . . . . . . . . . .4

Γενικά . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

Μικροκύματα . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

5Τοποθέτηση και σύνδεση . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7

]Αιτίες των ζημιών . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7

7Προστασία περιβάλλοντος . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8

Απόσυρση σύμφωνα με τους κανόνες προστασίας του

περιβάλλοντος . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

*Γνωρίστε τη συσκευή . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8

Πεδίο χειρισμού . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Στοιχεία χειρισμού . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Αλλαγή της διάρκειας του σήματος . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

_Εξαρτήματα. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10

Ειδικά εξαρτήματα . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

KΠριν την πρώτη χρήση . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10

Καθαρισμός του χώρου μαγειρέματος και τοποθέτηση

του περιστρεφόμενου δίσκου . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Ρύθμιση της ώρας . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Καθαρισμός του χώρου μαγειρέματος και των

εξαρτημάτων . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

^Ο φούρνος μικροκυμάτων . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

Μαγειρικό σκεύος . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Βαθμίδες ισχύος μικροκυμάτων . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Ρύθμιση του φούρνου μικροκυμάτων . . . . . . . . . . . . . . . 12

dΨήσιμο στο γκριλ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13

Ρύθμιση του γκριλ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Ρύθμιση μικροκυμάτων και γκριλ . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

BMemory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14

Αποθήκευση Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Εκκίνηση Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

PΠρογράμματα . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14

Ρύθμιση του προγράμματος . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Ξεπάγωμα με το αυτόματο σύστημα προγραμμάτων . . . 15

Μαγείρεμα με το αυτόματο σύστημα προγραμμάτων . . . 15

Συνδυασμένο πρόγραμμα μαγειρέματος . . . . . . . . . . . . 15

QΒασικές ρυθμίσεις . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16

DΚαθαρισμός. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16

Υλικά καθαρισμού . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

3Βλάβες τι μπορεί να γίνει, ; . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

4Υπηρεσία εξυπηρέτησης πελατών . . . . . . . . . . . 18

Αριθμός και αριθμός E FD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18

JΔοκιμάστηκαν για εσάς στο δικό μας ,

εργαστήριο μαγειρικής . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Κατάλληλο μαγειρικό σκεύος . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

Ακατάλληλο μαγειρικό σκεύος . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

Ξεπάγωμα . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

Ζέσταμα κατεψυγμένων φραγητών . . . . . . . . . . . . . . . . .20

Ζέσταμα φραγητών . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

Μαγείρεμα φαγητών . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22

Συμβουλές σχετικά με τα μικροκύματα . . . . . . . . . . . . . .23

EΦαγητά δοκιμών . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Produktinfo

Περαιτέρω πληροφορίες για τα προϊόντα τα εξαρτήματα , ,

τα ανταλλακτικά και το σέρβις θα βρείτε στο διαδίκτυο

(Internet): www.neff-international.com και στο online-

shop: www.neff-eshop.com

Specyfikacje produktu

Marka:	Neff
Kategoria:	Magnetostrykcja
Model:	FMGGG53S0
Kolor produktu:	Black,Bronze
Typ produktu:	Notebook
Szerokość produktu:	342 mm
Głębokość produktu:	228 mm
Waga produktu:	2200 g
Podręcznik użytkownika:	Tak
Szerokość opakowania:	520 mm
Wysokość opakowania:	345 mm
Głębokość opakowania:	110 mm
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju):	EPEAT Silver,ENERGY STAR
Bluetooth:	Nie
Wyjścia słuchawkowe:	1
Wtyk słuchawek:	3,5 mm
Zasilacz sieciowy:	Tak
Kraj pochodzenia:	Chiny
Technologia baterii:	Litowo-jonowa (Li-Ion)
Długość przekątnej ekranu:	15.6 "
Obsługiwane typy kart pamięci:	Memory Stick (MS),MMC,MS PRO,SD,xD
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN:	10,100 Mbit/s
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45):	1
Zakres temperatur (eksploatacja):	5 - 35 °C
Zakres wilgotności względnej:	10 - 90 %
Układ:	Muszla
Rozdzielczość:	1366 x 768 px
Współczynnik kontrastu (typowy):	300:1
Natywne proporcje obrazu:	16:9
Ekran dotykowy:	Nie
Taktowanie procesora:	2.13 GHz
Typ procesora:	Intel® Core™ i3
Model procesora:	i3-330M
Wi-Fi:	Tak
Standardy Wi- Fi:	802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n)
Skrócona instrukcja obsługi:	Tak
Przewody:	Prąd przemienny
Liczba portów USB 2.0:	3
Przewodowa sieć LAN:	Tak
Zintegrowany czytnik kart:	Tak
Typ portu ładowania:	DC-in jack
Zakres temperatur (przechowywanie):	-20 - 60 °C
Dopuszczalna wilgotność względna:	5 - 95 %
Producent procesora:	Intel
Liczba rdzeni procesora:	2
Typ pamięci wewnętrznej:	DDR3-SDRAM
Pamięć wewnętrzna:	4 GB
Zainstalowany system operacyjny:	Windows 7 Home Premium
Maksymalna pojemność pamięci:	4 GB
Gniazdo procesora:	BGA 1288
Układ płyty głównej:	Intel® HM55 Express
Ilość portów HDMI:	1
Port wyjścia S/PDIF:	Nie
Mikrofon:	Tak
Zawiera sterowniki:	Tak
Technologia okablowania:	10/100Base-T(X)
Klawiatura numeryczna:	Nie
Urządzenie wskazujące:	Panel dotykowy + Scroll zone
Kolory wyświetlacza:	16.78 millionów kolorów
Rozmiar plamki:	0.259 x 0.259 mm
Kensington Lock:	Tak
Typ gniazda zamka kabla:	Kensington
Liczba portów VGA (D-Sub):	1
Jasność:	200 cd/m²
Nośniki:	HDD
Producent głośników:	Altec Lansing
Moc adaptera AC:	90 W
Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.):	-15 - 3048 m
Port DVI:	Nie
Czas pracy na zasilaniu akumulatorowym:	- h
Wbudowany mikrofon:	Tak
Podświetlenie LED:	Tak
Klawisze Windows:	Tak
Pełnowymiarowa klawiatura:	Tak
Gniazda pamięci:	2x SO-DIMM
Gniazdo smartcard:	Nie
Pojemność HDD:	320 GB
Szybkość HDD:	7200 RPM
Rodzaj ochrony hasłem:	Tak
Całkowita pojemność przechowywania:	320 GB
Procesor ARK ID:	47663
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology):	Tak
Technologia Intel® Turbo Boost:	Nie
Technologia Intel® Quick Sync Video:	Nie
Technologia Intel® InTru™ 3D:	Nie
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD):	Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI):	Nie
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep:	Tak
Technologia Intel® Trusted Execution:	Nie
Maksymalna konfiguracja CPU:	1
Intel® Enhanced Halt State:	Tak
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID):	Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):	Tak
Intel® 64:	Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d):	Nie
Technologia Intel® Clear Video:	Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x):	Tak
Interfejs HDD:	SATA
Typ pamięci procesora:	Smart Cache
Cache procesora:	3 MB
Wskaźnik magistrali systemowej:	2.5 GT/s
Litografia procesora:	32 nm
Liczba wątków:	4
Tryb pracy procesora:	64-bit
Nazwa kodowa procesora:	Arrandale
Pamięć ECC wspierana przez procesor:	Nie
Maksymalna liczba linii PCI Express:	16
Konfiguracje PCI Express:	1x16
Termiczny układ zasilania (TDP):	35 W
Bezkonfliktowy procesor:	Nie
Stepping:	C2
Instrukcje obsługiwania:	SSE4.1,SSE4.2
Kod procesora:	SLBNF
Technologia Execute Disable Bit (EDB):	Tak
Stan spoczynku:	Tak
Technologie Thermal Monitoring:	Tak
Wbudowane opcje dostępne:	Nie
Typ magistrali:	DMI
Wielkość opakowania procesora:	rPGA 37.5x 37.5, BGA 34x28 mm
Układ pamięci:	2 x 2 GB
Karta graficzna on-board:	Tak
Model karty graficznej on-board:	Intel® HD Graphics
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express):	2.0
Parytet FSB:	Nie
Rozgałęźnik T:	105 °C
Magistrala systemowa:	- Mhz
Seria procesora:	Intel Core i3-300 Mobile Series
Generowanie procesora:	Intel® Core™ i3 trzeciej generacji
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora:	500 Mhz
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max):	667 Mhz
Model dedykowanej karty graficznej:	AMD Mobility Radeon HD 5470
Typ zintegrowanej karty graficznej:	Intel® HD Graphics
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi):	Nie
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT):	Nie
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT):	Nie
Intel® Insider™:	Nie
Technologia Intel® FDI:	Tak
Intel® Flex Memory Access:	Tak
Intel® Fast Memory Access:	Tak
Intel® Smart Cache:	Tak
Intel® Demand Based Switching:	Nie
Układ graficzny i litografia IMC:	45 nm
Technologia Intel® Dual Display Capable:	Tak
Intel® Rapid Storage Technology:	Nie
Napędy optyczne:	DVD Super Multi DL
Architektura systemu operacyjnego:	64-bit
Dopuszczalna wysokość (n.p.m.):	-15 - 12192 m
Rodzaj pamięci:	SO-DIMM
Dedykowana karta graficzna:	Tak
Technologia LightScribe:	Tak
Obsluga ExpressCard:	Nie
Typ gniazda cardbus pcmcia:	Nie
Ilość komór baterii:	6
Współczynnik Magistrala/Rdzeń:	16
Maksymalna pamięć wewnętrzna (64-bit):	4 GB
Liczba zainstalowanych HDD:	1
Wysokość (z przodu):	31.5 mm
Wysokość (z tyłu):	36.5 mm
Liczba przetwarzających tranzystorów:	382 M
Die Size przetwarzania:	81 mm²
Physical Address Extension (PAE):	Tak
Rozszerzenie PAE (Physical Address Extension):	36 bit