Instrukcja obsługi Microchip EMC2305

Microchip Niesklasyfikowane EMC2305

Przeczytaj poniżej 📖 instrukcję obsługi w języku polskim dla Microchip EMC2305 (12 stron) w kategorii Niesklasyfikowane. Ta instrukcja była pomocna dla 2 osób i została oceniona przez 2 użytkowników na średnio 4.5 gwiazdek

Pobierz PDF
Strona 1/12
2014-2021 Microchip Technology Inc. DS00001843B-page 1
INTRODUCTION
This application note provides specific guidelines for Printed Circuit Board (PCB) layout considerations and related sol-
der stencil considerations when implementing Microchip products in Quad Flat No-lead (QFN) and Dual Quad Flat No-
lead (DQFN) packages. This application note is intended for users who are familiar with PCB design, including signal
integrity and thermal management implementation concepts.
Successful implementation of QFN-style packages, including QFNs and DQFNs, requires special consideration for PCB
Footprint design, PCB layout, and solder paste stencil design. This application note describes these important consid-
erations.
The following guidelines are based on Microchip’s experience and knowledge, and may be accepted or rejected. Micro-
chip does not guarantee any design. The user is ultimately responsible for determining the suitability of their own design.
Microchip suggests that the user’s PCB fabricator and PCBA assembler confirm all implementations.
These guidelines for using QFN-style devices supersede prior guidance from Microchip. See AN2086 - Package
Application Note for Dual Row Quad Flat No-Leads (DQFN) for additional reference.
QFN-STYLE DEVICES
QFN-style packages (see Figure 1) are physically robust and thermally efficient, and they occupy much less PCB space
than equivalent QFP-style packages. They typically also have superior lead inductance characteristics. They do present
particular design constraints to improve production yield.
QFN-style packages generally have a single row (QFN) or two rows (DQFN) of perimeter pads around one or more
larger center pads (“flag” or “EPAD”), all encapsulated in a plastic body. These packages are surface-mounted to the
target system PCB by a solder reflow process.
FIGURE 1: QFN AND DQFN PACKAGES
AN18.15
PCB Design Guidelines for QFN and DQFN Packages
Author: Carl Johnson
Microchip Technology Inc.
AN18.15
DS00001843B-page 2 2014-2021 Microchip Technology Inc.
QFN Device Construction
Figure 2 illustrates the construction of QFN and DQFN devices. The die is attached to the EPAD with thermally conduc-
tive adhesive.
Bond wires are connected between the bond sites on the die to the bond sites on the lead frame. These lead frame sites
are available for the individual pin pads and for the EPADs.
The perimeter pads are typically used for signal assignment.
The EPAD is used for two things: as the primary thermal conduction path to remove package heat, and for device VSS
(GND). This is standard for Microchip QFN and DQFN packages.
Some Microchip devices, especially regulators, may have signals other than VSS on some EPADs. Carefully note this
from the data sheet and make proper connections accordingly.
FIGURE 2: QFN AND DQFN CONSTRUCTION
Critical Note: Many Microchip QFN devices use the EPAD as either the primary connection or the ONLY con-
nection to the device’s VSS (GND) signal, as well as the primary thermal conduction path. Good
connection to the PCB’s VSS is crucial for proper device function.
2014-2021 Microchip Technology Inc. DS00001843B-page 3
AN18.15
QFN AND DQFN SOLUTIONS
Figure 3 illustrates the summary of Microchip’s guidance for using QFN-style packages.
FIGURE 3: MICROCHIP'S STANDARD QFN/DQFN DESIGN SOLUTION SET

Specyfikacje produktu

Marka: Microchip
Kategoria: Niesklasyfikowane
Model: EMC2305

Potrzebujesz pomocy?

Jeśli potrzebujesz pomocy z Microchip EMC2305, zadaj pytanie poniżej, a inni użytkownicy Ci odpowiedzą


Instrukcje Niesklasyfikowane Microchip

Microchip

Microchip ATECC608B Instrukcja

7 Października 2024
Microchip

Microchip HV860 Instrukcja

7 Października 2024
Microchip

Microchip EVB-LAN9255 Instrukcja

7 Października 2024
Microchip

Microchip LX4580 Instrukcja

7 Października 2024
Microchip

Microchip LX7720 Instrukcja

7 Października 2024
Microchip

Microchip AT32UC3C0128C Instrukcja

4 Października 2024
Microchip

Microchip AT32UC3A3256 Instrukcja

4 Października 2024
Microchip

Microchip AT32UC3A364 Instrukcja

4 Października 2024
Microchip

Microchip AT32UC3B0256 Instrukcja

4 Października 2024
Microchip

Microchip AT32UC3A0512 Instrukcja

4 Października 2024

Instrukcje Niesklasyfikowane

Najnowsze instrukcje dla Niesklasyfikowane

Black Diamond

Black Diamond BD1121530000ALL1 Instrukcja

15 Października 2024
Husqvarna

Husqvarna K 970 SmartGuard Instrukcja

15 Października 2024
Stihl

Stihl HT 70 Instrukcja

15 Października 2024
Ernesto

Ernesto H14270 Instrukcja

15 Października 2024
Uniden

Uniden BT MIC KIT Instrukcja

15 Października 2024
Vaude

Vaude Omnis Bike 26 Instrukcja

15 Października 2024
ART

ART ProChannel II Instrukcja

15 Października 2024
Aukey

Aukey DR02J Instrukcja

15 Października 2024
Master Lock

Master Lock 653EURD Instrukcja

15 Października 2024
Roland

Roland FR-18 Diatonic Instrukcja

15 Października 2024