Instrukcja obsługi Lenovo Erazer X510 PDF
Pobierz poniżej instrukcję obsługi w języku polskim dla Lenovo Erazer X510 (57 stron) w kategorii ambona. Ta instrukcja była pomocna dla 4 osób i została oceniona przez 2 użytkowników na średnio 4.5 gwiazdek. Kliknij pobierz, aby ją pobrać lub czytaj online, aby otworzyć nasz symultaniczny czytnik.
Specyfikacje produktu
| Marka: | Lenovo |
| Kategoria: | ambona |
| Model: | Erazer X510 |
| Kolor produktu: | Czarny |
| Typ produktu: | PC |
| Wysokość produktu: | 443.8 mm |
| Szerokość produktu: | 184 mm |
| Głębokość produktu: | 514.5 mm |
| Waga produktu: | 12700 g |
| Podręcznik użytkownika: | Tak |
| Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju): | RoHS |
| Wyjścia słuchawkowe: | 1 |
| Gniazdko wyjścia DC: | Tak |
| Zasilacz sieciowy: | Tak |
| Przeznaczenie: | Pionowy |
| Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN: | 10,100,1000 Mbit/s |
| Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45): | 1 |
| Taktowanie procesora: | 3.5 GHz |
| Typ procesora: | Intel® Core™ i7 |
| Model procesora: | i7-4770K |
| Wi-Fi: | Tak |
| Standardy Wi- Fi: | 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n) |
| Przewody: | Prąd przemienny |
| Kanały wyjścia audio: | 7.1 kan. |
| Wyjście liniowe: | Tak |
| Liczba portów USB 2.0: | 6 |
| Przewodowa sieć LAN: | Tak |
| Podstawowy standard Wi-Fi: | Wi-Fi 4 (802.11n) |
| Producent procesora: | Intel |
| Liczba rdzeni procesora: | 4 |
| Typ pamięci wewnętrznej: | DDR3-SDRAM |
| Pamięć wewnętrzna: | 16 GB |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A: | 2 |
| Obudowa: | Mini Tower |
| Zainstalowany system operacyjny: | Windows 8.1 |
| Maksymalna pojemność pamięci: | 32 GB |
| Obsługa kanałów pamięci: | Dwukanałowy |
| Gniazdo procesora: | LGA 1150 (Socket H3) |
| Układ płyty głównej: | Intel® Z87 |
| PCI Express x1 slots: | 2 |
| PCI Express x16 gniazda: | 2 |
| Ilość portów HDMI: | 1 |
| Port wyjścia S/PDIF: | Nie |
| Mikrofon: | Tak |
| Technologia okablowania: | 10/100/1000Base-T(X) |
| Zasilanie: | 625 W |
| Ilość DisplayPort: | 1 |
| Dołączona myszka: | Nie |
| Liczba portów VGA (D-Sub): | 1 |
| Nośniki: | Hybrid HDD |
| System dźwięku: | Dolby Advanced Audio v2 |
| Wejście liniowe: | Tak |
| Port DVI: | Nie |
| Gniazda pamięci: | 4x DIMM |
| Gniazdo smartcard: | Nie |
| Pojemność HDD: | 2000 GB |
| Szybkość HDD: | 5400 RPM |
| Rozmiar HDD: | 3.5 " |
| Rodzaj ochrony hasłem: | Power on, Supervisor |
| Napiecie wejsciowe zasialcza: | 100 - 240 V |
| Całkowita pojemność przechowywania: | 2000 GB |
| Ilość zatok 3.5": | 3 |
| Ochrona hasłem: | Tak |
| Procesor ARK ID: | 75123 |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost: | 2.0 |
| Technologia Intel® Quick Sync Video: | Tak |
| Technologia Intel® InTru™ 3D: | Tak |
| Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD): | Tak |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI): | Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep: | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution: | Nie |
| Maksymalna konfiguracja CPU: | 1 |
| Intel® Enhanced Halt State: | Tak |
| Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID): | Nie |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT): | Tak |
| Intel® TSX-NI: | Nie |
| Intel® Secure Key: | Tak |
| Intel® 64: | Tak |
| Intel® OS Guard: | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d): | Nie |
| Technologia Intel® Clear Video: | Nie |
| Wersja technologii Intel® Secure Key: | 1.00 |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x): | Tak |
| Wersja Intel® TSX-NI: | 0.00 |
| Interfejs HDD: | SATA III |
| Liczba procesorów: | 1 |
| Typ pamięci procesora: | Smart Cache |
| Cache procesora: | 8 MB |
| Wskaźnik magistrali systemowej: | - GT/s |
| Maksymalne taktowanie procesora: | 3.9 GHz |
| Litografia procesora: | 22 nm |
| Liczba wątków: | 8 |
| Tryb pracy procesora: | 64-bit |
| Nazwa kodowa procesora: | Haswell |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: | 32 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor: | DDR3-SDRAM |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor: | 1333,1600 MHz |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ): | 25.6 GB/s |
| Pamięć ECC wspierana przez procesor: | Nie |
| Maksymalna liczba linii PCI Express: | 16 |
| Konfiguracje PCI Express: | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Termiczny układ zasilania (TDP): | 84 W |
| Bezkonfliktowy procesor: | Tak |
| Stepping: | C0 |
| Instrukcje obsługiwania: | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Kod procesora: | SR147 |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB): | Tak |
| Stan spoczynku: | Tak |
| Technologie Thermal Monitoring: | Tak |
| Skalowalność: | 1S |
| Wbudowane opcje dostępne: | Nie |
| Typ magistrali: | QPI |
| Wielkość opakowania procesora: | 37.5 x 37.5 mm |
| Układ pamięci: | 2 x 8 GB |
| Prędkość zegara pamięci: | 1600 MHz |
| Karta graficzna on-board: | Tak |
| Model karty graficznej on-board: | Intel® HD Graphics 4600 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): | 3.0 |
| Parytet FSB: | Nie |
| Tcase: | 72.72 °C |
| Magistrala systemowa: | - MHz |
| Seria procesora: | Intel Core i7-4700 Desktop series |
| Generowanie procesora: | Intel® Core™ i7 czwartej generacji |
| Wbudowana bazowa częstotliwość procesora: | 350 MHz |
| Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max): | 1250 MHz |
| Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej: | 1.74 GB |
| Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna): | 3 |
| Wbudowana karta graficzna wersja DirectX: | 11.1 |
| Model dedykowanej karty graficznej: | AMD Radeon R9 290 |
| ID wbudowanego urządzenia graficznego: | 0x412 |
| Typ zintegrowanej karty graficznej: | Intel® HD Graphics |
| Intel® Small Business Advantage (Intel® SBA): | Nie |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi): | Tak |
| Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT): | Tak |
| Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT): | Tak |
| Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT): | Tak |
| Intel® Insider™: | Tak |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP): | Nie |
| Technologia Intel® FDI: | Tak |
| Intel® Flex Memory Access: | Nie |
| Intel® Fast Memory Access: | Nie |
| Intel® Smart Cache: | Tak |
| Intel® Demand Based Switching: | Nie |
| Układ graficzny i litografia IMC: | 22 nm |
| Specyfikacja systemu Thermal Solution: | PCG 2013D |
| Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP): | 0.00 |
| Intel® Small Business Advantage (SBA) wersja: | 1.00 |
| Technologia Intel® Dual Display Capable: | Tak |
| Intel® Rapid Storage Technology: | Nie |
| Wersja technologii Intel® Identity Protection: | 1.00 |
| Ilość zatok 5.25": | 2 |
| Liczba zainstalowanych dysków: | 1 |
| Hybrydowy (H-HDD) typ: | SSD |
| Hybrydowy (H-HDD) pojemność: | 2000 GB |
| Hybrydowy (H-HDD) pamięć cache: | 8 GB |
| Napędy optyczne: | DVD±RW |
| Ilość dysków optycznych: | 1 |
| Częstotliwość wejściowa zasilania: | 50 - 60 Hz |
| Architektura systemu operacyjnego: | 64-bit |
| W zestawie klawiatura: | Nie |
| Dołączony wyświetlacz: | Nie |
| Port dla zestaw słuchawka/mikrofon: | Nie |
| Technologia Intel® Smart Connect: | Nie |
| Technologia Intel® Rapid Start: | Nie |
| Technologia Intel® Smart Response: | Nie |
| Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT): | VT-x |
| Pamięć adaptera dedykowanej karty graficznej: | 4096 GB |
| Typ dedykowanej karty graficznej: | GDDR5 |
| Liczba dedykowanych kart graficznych: | 1 |
| Liczba linków QPI: | 1 |
| gniazda Mini PCI Express: | 1 |
| System chłodzenia wodnego: | Nie |
Instrukcje ambona Lenovo
28 Sierpnia 2024
28 Sierpnia 2024
28 Sierpnia 2024
28 Sierpnia 2024
28 Sierpnia 2024
Instrukcje ambona
Najnowsze instrukcje dla ambona
13 Stycznia 2025
12 Stycznia 2025
11 Stycznia 2025
11 Stycznia 2025
11 Stycznia 2025