Instrukcja obsługi HP TouchSmart tm2 PDF

HP laptop TouchSmart tm2 PDF

Pobierz poniżej instrukcję obsługi w języku polskim dla HP TouchSmart tm2 (108 stron) w kategorii laptop. Ta instrukcja była pomocna dla 5 osób i została oceniona przez 2 użytkowników na średnio 4.5 gwiazdek. Kliknij pobierz, aby ją pobrać lub czytaj online, aby otworzyć nasz symultaniczny czytnik.

Czytaj teraz

Specyfikacje produktu

Marka:	HP
Kategoria:	laptop
Model:	TouchSmart tm2
Typ produktu:	Hybryda (2w1)
Szerokość produktu:	230 mm
Głębokość produktu:	326 mm
Waga produktu:	1893 g
Podręcznik użytkownika:	Tak
Bluetooth:	Tak
Wyjścia słuchawkowe:	1
Zasilacz sieciowy:	Tak
Kraj pochodzenia:	Chiny
Technologia baterii:	Litowo-jonowa (Li-Ion)
Typ ekranu:	LED
Długość przekątnej ekranu:	12.1 "
Obsługiwane typy kart pamięci:	Memory Stick (MS), MMC, MS PRO, SD, xD
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN:	10,100,1000 Mbit/s
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45):	1
Zakres temperatur (eksploatacja):	5 - 35 °C
Zakres wilgotności względnej:	10 - 90 %
Układ:	2w1 (Przegub)
Rozdzielczość:	1280 x 800 px
Natywne proporcje obrazu:	16:10
Technologia dotyku:	Multi-touch
Ekran dotykowy:	Tak
Taktowanie procesora:	1.33 GHz
Typ procesora:	Intel® Core™ i3
Model procesora:	i3-380UM
Wi-Fi:	Tak
Standardy Wi- Fi:	802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n)
Czytnik linii papilarnych:	Tak
Liczba portów USB 2.0:	3
Przewodowa sieć LAN:	Tak
Zintegrowany czytnik kart:	Tak
Typ portu ładowania:	DC-in jack
Zakres temperatur (przechowywanie):	-20 - 60 °C
Dopuszczalna wilgotność względna:	5 - 95 %
Producent procesora:	Intel
Liczba rdzeni procesora:	2
Typ pamięci wewnętrznej:	DDR3-SDRAM
Pamięć wewnętrzna:	3 GB
Zainstalowany system operacyjny:	Windows 7 Home Premium
Maksymalna pojemność pamięci:	8 GB
Gniazdo procesora:	BGA 1288
Układ płyty głównej:	Intel® HM55 Express
Ilość portów HDMI:	1
Port wyjścia S/PDIF:	Nie
Mikrofon:	Nie
Maksymalna temperatura termometru zwilżonego (wet bulb temp.) Podczas eksploatacji (w °f):	41 - 95 °F
Technologia okablowania:	10/100/1000Base-T(X)
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet:	Gigabit Ethernet
Klawiatura numeryczna:	Nie
Urządzenie wskazujące:	Clickpad
Kensington Lock:	Tak
Typ gniazda zamka kabla:	Kensington
Liczba portów VGA (D-Sub):	1
Cechy sieci:	Gigabit LAN, WLAN
Rodzina adaptera graficznego:	Intel
Nośniki:	HDD
Producent głośników:	Altec Lansing
System dźwięku:	Dolby Advanced
Moc adaptera AC:	65 W
Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.):	-15 - 3048 m
Port DVI:	Nie
Czas pracy na zasilaniu akumulatorowym:	- h
Wbudowany mikrofon:	Tak
Podświetlenie LED:	Tak
Pełnowymiarowa klawiatura:	Tak
Gniazdo smartcard:	Nie
Port podczerwieni:	Nie
Pojemność HDD:	320 GB
Szybkość HDD:	7200 RPM
Całkowita pojemność przechowywania:	320 GB
Procesor ARK ID:	50028
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology):	Tak
Technologia Intel® Turbo Boost:	Nie
Technologia Intel® Quick Sync Video:	Nie
Technologia Intel® InTru™ 3D:	Nie
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD):	Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI):	Nie
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep:	Tak
Technologia Intel® Trusted Execution:	Nie
Maksymalna konfiguracja CPU:	1
Intel® Enhanced Halt State:	Tak
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID):	Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):	Tak
Intel® 64:	Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d):	Nie
Technologia Intel® Clear Video:	Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x):	Tak
Interfejs HDD:	SATA
Typ pamięci procesora:	Smart Cache
Cache procesora:	3 MB
Wskaźnik magistrali systemowej:	2.5 GT/s
Maksymalne taktowanie procesora:	1.33 GHz
Litografia procesora:	32 nm
Liczba wątków:	4
Tryb pracy procesora:	64-bit
Nazwa kodowa procesora:	Arrandale
Pamięć ECC wspierana przez procesor:	Nie
Maksymalna liczba linii PCI Express:	16
Konfiguracje PCI Express:	1x16
Termiczny układ zasilania (TDP):	18 W
Bezkonfliktowy procesor:	Nie
Stepping:	K0
Instrukcje obsługiwania:	SSE4.1, SSE4.2
Kod procesora:	SLBSL
Technologia Execute Disable Bit (EDB):	Tak
Stan spoczynku:	Tak
Technologie Thermal Monitoring:	Tak
Wbudowane opcje dostępne:	Nie
Typ magistrali:	DMI
Wielkość opakowania procesora:	BGA 34 x 28 mm
Układ pamięci:	1 x 1 + 1 x 2 GB
Karta graficzna on-board:	Tak
Model karty graficznej on-board:	Intel® HD Graphics
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express):	2.0
Parytet FSB:	Nie
Rozgałęźnik T:	105 °C
Magistrala systemowa:	- MHz
Seria procesora:	Intel Core i3-300 Mobile Series
Generowanie procesora:	Intel® Core™ i3
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora:	166 MHz
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max):	500 MHz
Model dedykowanej karty graficznej:	Niedostępny
Typ zintegrowanej karty graficznej:	Intel® HD Graphics
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi):	Nie
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT):	Nie
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT):	Nie
Intel® Insider™:	Nie
Technologia Intel® FDI:	Tak
Intel® Flex Memory Access:	Tak
Intel® Fast Memory Access:	Tak
Intel® Smart Cache:	Tak
Intel® Demand Based Switching:	Nie
Układ graficzny i litografia IMC:	45 nm
Technologia Intel® Dual Display Capable:	Tak
Intel® Rapid Storage Technology:	Nie
Napędy optyczne:	DVD Super Multi DL
Architektura systemu operacyjnego:	64-bit
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon:	Tak
Dopuszczalna wysokość (n.p.m.):	-15 - 12192 m
Dedykowana karta graficzna:	Nie
Technologia LightScribe:	Tak
Obsluga ExpressCard:	Nie
Typ gniazda cardbus pcmcia:	Nie
Ilość komór baterii:	6
Współczynnik Magistrala/Rdzeń:	10
Liczba zainstalowanych HDD:	1
Interfejs dysku optycznego:	SATA
Wysokość (z przodu):	24.3 mm
Wysokość (z tyłu):	30 mm
Liczba przetwarzających tranzystorów:	382 M
Die Size przetwarzania:	81 mm²
Physical Address Extension (PAE):	Tak
Rozszerzenie PAE (Physical Address Extension):	36 bit