Instrukcja obsługi HP G62-110EO
Przeczytaj poniżej 📖 instrukcję obsługi w języku polskim dla HP G62-110EO (135 stron) w kategorii laptop. Ta instrukcja była pomocna dla 2 osób i została oceniona przez 2 użytkowników na średnio 4.5 gwiazdek
Strona 1/135
HP G62 Notebook PC
Maintenance and Service Guide
SUMMARY
This guide is a troubleshooting reference used for maintaining and servicing the computer. It provides
comprehensive information on identifying computer features, components, and spare parts;
troubleshooting computer problems; and performing computer disassembly procedures.
© Copyright 2010 Hewlett-Packard
Development Company, L.P.
ATI and ATI Mobility Radeon are
trademarks of Advanced Micro Devices,
Inc. Bluetooth is a trademark owned by its
proprietor and used by Hewlett-Packard
Company under license. Intel, Arrandale,
and Core are trademarks of Intel
corporation in the U.S. and other countries.
Microsoft and Windows are U.S. registered
trademarks of Microsoft Corporation. SD
Logo is a trademark of its proprietor.
The information contained herein is subject
to change without notice. The only
warranties for HP products and services are
set forth in the express warranty statements
accompanying such products and services.
Nothing herein should be construed as
constituting an additional warranty. HP shall
not be liable for technical or editorial errors
or omissions contained herein.
First Edition: May 2010
Document Part Number: 620650-001
Safety warning notice
WARNING! To reduce the possibility of heat-related injuries or of overheating the computer, do not
place the computer directly on your lap or obstruct the computer air vents. Use the computer only on
a hard, flat surface. Do not allow another hard surface, such as an adjoining optional printer, or a soft
surface, such as pillows or rugs or clothing, to block airflow. Also, do not allow the AC adapter to
contact the skin or a soft surface, such as pillows or rugs or clothing, during operation. The computer
and the AC adapter comply with the user-accessible surface temperature limits defined by the
International Standard for Safety of Information Technology Equipment (IEC 60950).
iii
Specyfikacje produktu
| Marka: | HP |
| Kategoria: | laptop |
| Model: | G62-110EO |
| Kolor produktu: | Stal nierdzewna |
| Typ produktu: | Laptop |
| Typ kontroli: | obrotowy |
| Wbudowany wyświetlacz: | Nie |
| Długość przewodu: | 1 m |
| Położenie urządzenia: | Wbudowany |
| Częstotliwość wejściowa AC: | 50-60 Hz |
| Napięcie wejściowe AC: | 220-240 V |
| Wysokość produktu: | 30 mm |
| Szerokość produktu: | 582 mm |
| Głębokość produktu: | 520 mm |
| Waga produktu: | 11442 g |
| Podręcznik użytkownika: | Tak |
| Szerokość opakowania: | 521 mm |
| Wysokość opakowania: | 345 mm |
| Głębokość opakowania: | 109 mm |
| Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju): | ENERGY STAR |
| Bluetooth: | Nie |
| Szerokość przedziału instalacji: | 560 mm |
| Głębokość przedziału instalacji: | 480 mm |
| Prąd: | 3 A |
| Wyjścia słuchawkowe: | 1 |
| Wtyk słuchawek: | 3,5 mm |
| Zasilacz sieciowy: | Tak |
| Kraj pochodzenia: | Chiny |
| Technologia baterii: | Litowo-jonowa (Li-Ion) |
| Długość przekątnej ekranu: | 15.6 " |
| Obsługiwane typy kart pamięci: | Memory Stick (MS), MMC, MS PRO, SD, xD |
| Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN: | 10, 100 Mbit/s |
| Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45): | 1 |
| Zakres temperatur (eksploatacja): | 5 - 35 °C |
| Zakres wilgotności względnej: | 10 - 90 % |
| Układ: | Muszla |
| Rozdzielczość: | 1366 x 768 px |
| Współczynnik kontrastu (typowy): | 300:1 |
| Natywne proporcje obrazu: | 16:9 |
| Ekran dotykowy: | Nie |
| Taktowanie procesora: | 2.13 GHz |
| Typ procesora: | Intel® Core™ i3 |
| Model procesora: | i3-330M |
| Wi-Fi: | Tak |
| Standardy Wi- Fi: | 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n) |
| Skrócona instrukcja obsługi: | Tak |
| Przewody: | Prąd przemienny |
| Liczba portów USB 2.0: | 3 |
| Przewodowa sieć LAN: | Tak |
| Zintegrowany czytnik kart: | Tak |
| Waga wraz z opakowaniem: | 12300 g |
| Typ portu ładowania: | DC-in jack |
| Zakres temperatur (przechowywanie): | -20 - 60 °C |
| Dopuszczalna wilgotność względna: | 5 - 95 % |
| Producent procesora: | Intel |
| Liczba rdzeni procesora: | 2 |
| Typ pamięci wewnętrznej: | DDR3-SDRAM |
| Pamięć wewnętrzna: | 4 GB |
| Zainstalowany system operacyjny: | Windows 7 Home Premium |
| Maksymalna pojemność pamięci: | 8 GB |
| Gniazdo procesora: | BGA 1288 |
| Układ płyty głównej: | Intel® HM55 Express |
| Ilość portów HDMI: | 1 |
| Port wyjścia S/PDIF: | Nie |
| Mikrofon: | Tak |
| Zawiera sterowniki: | Tak |
| Technologia okablowania: | 10/100Base-T(X) |
| Rodzaj płyty grzejnej: | Gaz |
| Typ górnej powierzchni: | Stal nierdzewna |
| Liczba palników/stref gotowania: | 4 stref(y) |
| Liczba palników: | 4 stref(y) |
| Liczba płytek elektrycznych: | 0 stref(y) |
| Zapłon elektroniczny: | Tak |
| Materiał podtrzymujący naczynie: | Żeliwo |
| Przyłącza (prąd): | 1 W |
| Klawiatura numeryczna: | Nie |
| Urządzenie wskazujące: | Panel dotykowy + Scroll zone |
| Kolory wyświetlacza: | 16.78 millionów kolorów |
| Rozmiar plamki: | 0.259 x 0.259 mm |
| Kensington Lock: | Tak |
| Typ gniazda zamka kabla: | Kensington |
| Liczba portów VGA (D-Sub): | 1 |
| Jasność: | 200 cd/m² |
| Nośniki: | HDD |
| Producent głośników: | Altec Lansing |
| Moc adaptera AC: | 90 W |
| Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.): | -15 - 3048 m |
| Liczba poziomów zasilania: | 9 |
| Pozycja panelu sterowania: | Przednie |
| Przyłącza (gaz): | 8000 W |
| Port DVI: | Nie |
| Czas pracy na zasilaniu akumulatorowym: | - h |
| Wbudowany mikrofon: | Tak |
| Podświetlenie LED: | Tak |
| Rozmiar szerokości płyty: | 60 cm |
| Normalny palnik: | 1750 W |
| Wbudowany kaptur: | Nie |
| Głębokość komory instalacji (maks): | 45 mm |
| Klawisze Windows: | Tak |
| Pełnowymiarowa klawiatura: | Tak |
| Gniazda pamięci: | 2x SO-DIMM |
| Gniazdo smartcard: | Nie |
| Pojemność HDD: | 500 GB |
| Szybkość HDD: | 7200 RPM |
| Rodzaj ochrony hasłem: | Tak |
| Całkowita pojemność przechowywania: | 500 GB |
| Palnik woka: | Tak |
| Palnik o wolnym ogniu: | 1000 W |
| Pozycja palnika woka: | Prawy tył |
| Kształt zwykłego palnika/strefy gotowania: | Okrągły |
| Procesor ARK ID: | 47663 |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost: | Nie |
| Technologia Intel® Quick Sync Video: | Nie |
| Technologia Intel® InTru™ 3D: | Nie |
| Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD): | Tak |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI): | Nie |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep: | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution: | Nie |
| Maksymalna konfiguracja CPU: | 1 |
| Intel® Enhanced Halt State: | Tak |
| Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID): | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT): | Tak |
| Intel® 64: | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d): | Nie |
| Technologia Intel® Clear Video: | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x): | Tak |
| Interfejs HDD: | SATA |
| Typ pamięci procesora: | L2 |
| Cache procesora: | 3 MB |
| Wskaźnik magistrali systemowej: | 2.5 GT/s |
| Litografia procesora: | 32 nm |
| Liczba wątków: | 4 |
| Tryb pracy procesora: | 64-bit |
| Nazwa kodowa procesora: | Arrandale |
| Pamięć ECC wspierana przez procesor: | Nie |
| Maksymalna liczba linii PCI Express: | 16 |
| Konfiguracje PCI Express: | 1x16 |
| Termiczny układ zasilania (TDP): | 35 W |
| Bezkonfliktowy procesor: | Nie |
| Stepping: | C2 |
| Instrukcje obsługiwania: | SSE4.1, SSE4.2 |
| Kod procesora: | SLBNF |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB): | Tak |
| Stan spoczynku: | Tak |
| Technologie Thermal Monitoring: | Tak |
| Wbudowane opcje dostępne: | Nie |
| Typ magistrali: | DMI |
| Wielkość opakowania procesora: | rPGA 37.5x 37.5, BGA 34x28 mm |
| Układ pamięci: | 2 x 2 GB |
| Karta graficzna on-board: | Tak |
| Model karty graficznej on-board: | Intel® HD Graphics |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): | 2.0 |
| Parytet FSB: | Nie |
| Rozgałęźnik T: | 105 °C |
| Magistrala systemowa: | - MHz |
| Seria procesora: | Intel Core i3-300 Mobile Series |
| Generowanie procesora: | Intel® Core™ i3 trzeciej generacji |
| Wbudowana bazowa częstotliwość procesora: | 500 MHz |
| Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max): | 667 MHz |
| Model dedykowanej karty graficznej: | AMD Mobility Radeon HD 5430 |
| Typ zintegrowanej karty graficznej: | Intel® HD Graphics |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi): | Nie |
| Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT): | Nie |
| Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT): | Nie |
| Intel® Insider™: | Nie |
| Technologia Intel® FDI: | Tak |
| Intel® Flex Memory Access: | Tak |
| Intel® Fast Memory Access: | Tak |
| Intel® Smart Cache: | Tak |
| Intel® Demand Based Switching: | Nie |
| Układ graficzny i litografia IMC: | 45 nm |
| Technologia Intel® Dual Display Capable: | Tak |
| Intel® Rapid Storage Technology: | Nie |
| Napędy optyczne: | DVD Super Multi DL |
| Architektura systemu operacyjnego: | 64-bit |
| Ochrona termoelementów: | Tak |
| Dopuszczalna wysokość (n.p.m.): | -15 - 12192 m |
| Rodzaj pamięci: | SO-DIMM |
| Dedykowana karta graficzna: | Tak |
| Technologia LightScribe: | Tak |
| Obsluga ExpressCard: | Nie |
| Typ gniazda cardbus pcmcia: | Nie |
| Ilość komór baterii: | 6 |
| Pamięć adaptera dedykowanej karty graficznej: | 0.512 GB |
| Współczynnik Magistrala/Rdzeń: | 16 |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna (64-bit): | 8 GB |
| Liczba zainstalowanych HDD: | 1 |
| Wysokość (z przodu): | 31.8 mm |
| Wysokość (z tyłu): | 36.8 mm |
| Liczba przetwarzających tranzystorów: | 382 M |
| Die Size przetwarzania: | 81 mm² |
| Physical Address Extension (PAE): | Tak |
| Rozszerzenie PAE (Physical Address Extension): | 36 bit |
| Kształt palnika do gotowania na wolnym ogniu/strefy gotowania: | Okrągły |
| Moc palnika wok: | 3500 W |
Potrzebujesz pomocy?
Jeśli potrzebujesz pomocy z HP G62-110EO, zadaj pytanie poniżej, a inni użytkownicy Ci odpowiedzą
Instrukcje laptop HP
12 Stycznia 2025
11 Stycznia 2025
28 Grudnia 2024
27 Grudnia 2024
27 Grudnia 2024
21 Grudnia 2024
21 Grudnia 2024
21 Grudnia 2024
21 Grudnia 2024
21 Grudnia 2024
Instrukcje laptop
- laptop Sony
- laptop Samsung
- laptop Fellowes
- laptop LG
- laptop Xiaomi
- laptop Huawei
- laptop Lenovo
- laptop Gigabyte
- laptop Acer
- laptop Fujitsu
- laptop Panasonic
- laptop Viewsonic
- laptop Asus
- laptop Medion
- laptop MSI
- laptop Toshiba
- laptop Haier
- laptop Prixton
- laptop Hyundai
- laptop Honor
- laptop Tripp Lite
- laptop Zebra
- laptop Dell
- laptop Schneider
- laptop Thomson
- laptop Pyle
- laptop Apple
- laptop Razer
- laptop ADATA
- laptop GoClever
- laptop SPC
- laptop NEC
- laptop Oregon Scientific
- laptop Jay-Tech
- laptop Microsoft
- laptop ECS
- laptop XPG
- laptop Denver
- laptop Lexibook
- laptop Micromax
- laptop Odys
- laptop TechBite
- laptop TrekStor
- laptop Alienware
- laptop Airis
- laptop Emachines
- laptop Hähnel
- laptop Sylvania
- laptop Coby
- laptop Evga
- laptop Ricatech
- laptop Mpman
- laptop Vizio
- laptop Targa
- laptop Peaq
- laptop Ematic
- laptop Hannspree
- laptop Inovia
- laptop Ibm
- laptop Atdec
- laptop Packard Bell
- laptop Compaq
- laptop SIIG
- laptop Hercules
- laptop Kogan
- laptop Getac
- laptop Vulcan
- laptop System76
- laptop General Dynamics Itronix
- laptop CTL
- laptop Everex
- laptop Olidata
- laptop Dynabook
- laptop Hamilton Buhl
- laptop AORUS
- laptop Humanscale
- laptop Aplic
- laptop Schenker
Najnowsze instrukcje dla laptop
15 Stycznia 2025
13 Stycznia 2025
13 Stycznia 2025
12 Stycznia 2025
12 Stycznia 2025
12 Stycznia 2025
12 Stycznia 2025
12 Stycznia 2025
11 Stycznia 2025
10 Stycznia 2025