Instrukcja obsługi Asrock H55M/USB3 R2.0
Asrock
płyta główna
H55M/USB3 R2.0
Przeczytaj poniżej 📖 instrukcję obsługi w języku polskim dla Asrock H55M/USB3 R2.0 (53 stron) w kategorii płyta główna. Ta instrukcja była pomocna dla 5 osób i została oceniona przez 2 użytkowników na średnio 4.5 gwiazdek
Strona 1/53

H55M/USB3
User Manual
Version 2.0
Published Ma 2010y
Copyright©2010 ASRock INC. All rights reserved.

No part of this manual may be reproduced, transcribed, transmitted, or translated in
any language, in any form or by any means, except duplication of documentation by
the purchaser for backup purpose, without written consent of ASRock Inc.
Products and corporate names appearing in this manual may or may not be regis-
tered trademarks or copyrights of their respective companies, and are used only for
identification or explanation and to the owners’ benefit, without intent to infringe.
Specifications and information contained in this manual are furnished for informa-
tional use only and subject to change without notice, and should not be constructed
as a commitment by ASRock. ASRock assumes no responsibility for any errors or
omissions that may appear in this manual.
With respect to the contents of this manual, ASRock does not provide warranty of
any kind, either expressed or implied, including but not limited to the implied warran-
ties or conditions of merchantability or fitness for a particular purpose.
In no event shall ASRock, its directors, officers, employees, or agents be liable for
any indirect, special, incidental, or consequential damages (including damages for
loss of profits, loss of business, loss of data, interruption of business and the like),
even if ASRock has been advised of the possibility of such damages arising from any
defect or error in the manual or product.
This device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the
following two conditions:
(1) this device may not cause harmful interference, and
(2) this device must accept any interference received, including interference that
may cause undesired operation.
CALIFORNIA, USA ONLY
The Lithium battery adopted on this motherboard contains Perchlorate, a toxic
substance controlled in Perchlorate Best Management Practices (BMP) regulations
passed by the California Legislature. When you discard the Lithium battery in
California, USA, please follow the related regulations in advance.
“Perchlorate Material-special handling may apply, see
www.dtsc.ca.gov/hazardouswaste/perchlorate”
ASRock Website: http://www.asrock.com

1.1 Package Contents .......................................................... 5
1.2 Specifications ................................................................ 6
1.3 Motherboard Layout ...................................................... 11
1.4 I/O Panel ......................................................................... 12
2.1 Screw Holes ................................................................. 13
2.2 Pre-installation Precautions ........................................... 13
2.3 CPU Installation .............................................................. 14
2.4 Installation of Heatsink and CPU fan ............................. 16
2.5 Installation of Memory Modules (DIMM) ......................... 17
2.6 Expansion Slots (PCI and PCI Express Slots) ..................... 18
2.7 Jumpers Setup .............................................................. 19
2.8 Onboard Headers and Connectors .............................. 20
2.9 HDMI_SPDIF Header Connection Guide ......................... 25
2.10 SATAII Hard Disk Setup Guide ....................................... 26
2.11 Serial ATA (SATA) / Serial ATAII (SATAII) Hard Disks
Installation ...................................................................... 27
2.12 Hot Plug Function for SATA / SATAII HDDs .................. 27
2.13 SATA / SATAII HDD Hot Plug Feature and Operation
Guide .............................................................................. 28
2.14 Driver Installation Guide ................................................. 30
2.15 Installing Windows® 7 / 7 64-bit / VistaTM / VistaTM 64-bit
/ XP / XP 64-bit Without RAID Functions ........................ 30
2.15.1 Installing Windows® XP / XP 64-bit Without RAID
Functions ........................................................... 30
2.15.2 Installing Windows® 7 / 7 64-bit / VistaTM /
VistaTM 64-bit Without RAID Functions .............. 30
2.16 Untied Overclocking Technology ................................... 31
Specyfikacje produktu
Marka: | Asrock |
Kategoria: | płyta główna |
Model: | H55M/USB3 R2.0 |
Kolor produktu: | Szary |
Typ produktu: | IP Phone |
Rodzaj zasilania: | ATX |
Wysokość produktu: | 185 mm |
Szerokość produktu: | 244 mm |
Głębokość produktu: | 213 mm |
Bluetooth: | Tak |
Certyfikaty: | - FCC, CE, WHQL\n- ErP/EuP |
Wyjścia słuchawkowe: | 6 |
Typ ekranu: | LCD |
Długość przekątnej ekranu: | 4.3 " |
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN: | 10,100,1000 Mbit/s |
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45): | 2 |
Obsługa PoE: | Tak |
Zakres temperatur (eksploatacja): | 0 - 40 °C |
Zakres wilgotności względnej: | 10 - 95 % |
Rozdzielczość: | 480 x 272 px |
Ekran dotykowy: | Nie |
Wi-Fi: | Tak |
Głośnik: | Tak |
Karta graficzna: | Intel® HD Graphics |
Połączenie oczekujące: | Tak |
Zawieszanie połączeń: | Tak |
Nazwa i identyfikacja dzwoniącego: | Tak |
Możliwośc rozmowy konferencyjnej: | Tak |
Kod zharmonizowanego systemu (HS): | 85171800 |
Kanały wyjścia audio: | 7.1 kan. |
Liczba portów USB 2.0: | 2 |
Przewodowa sieć LAN: | Tak |
Szyfrowanie / bezpieczeństwo: | AES,HTTPS,SRTP,TLS |
Typ interfejsu Ethernet LAN: | Gigabit Ethernet |
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A: | 1 |
Liczba gniazd pamięci: | 2 |
Bez kody korekcyjnego: | Tak |
Obsługiwane prędkości zegara pamięci: | 1066,1333,1600,1866,2133,2600 MHz |
Maksymalna pojemność pamięci: | 8 GB |
Gniazdo procesora: | LGA 1156 (Socket H) |
Rodzaj płyty: | micro ATX |
Typ BIOS: | AMI |
PCI Express x1 slots: | 2 |
PCI Express x16 gniazda: | 1 |
Gniazdo zasilania ATX (24-pin): | Tak |
Ilość gniazd USB 2.0: | 3 |
Gniazdo wentylatora procesora: | Tak |
Złącze audio na przednim panelu: | Tak |
Liczba portów PS/2: | 1 |
Ilość portów DVI-D: | 1 |
Ilość portów HDMI: | 1 |
Mikrofon: | Tak |
Zawiera sterowniki: | Tak |
Układ audio: | Realtek ALC892 |
Obsługa przetwarzania równoległego: | Nieobsługiwany |
Kontroler LAN: | Realtek RTL8111E |
Funkcja Wake-On-LAN: | Tak |
Liczba portów VGA (D-Sub): | 1 |
System operacyjny: | Windows XP, Vista, 7 |
Cechy sieci: | Gigabit |
Kodeki glosu: | AGC,AJB,AMR-WB,CNG,G.711,G.722,G.723.1,G.726,G.729ab,VAD,iLBC |
Podświetlenie wyświetlacza: | Tak |
Pamięć karty graficznej podsystemu graficznego: | 1759 MB |
Rozmiar pamięci BIOS: | 64 Mbit |
Wersja ACPI: | 1.1 |
Napięcie wejściowe adaptera AC: | 100 - 240 V |
Możłiwość przekazywania połączenia: | Tak |
Ponowne wybieranie numeru: | Tak |
Ilość linii: | - linii |
Obsługa modułu rozszerzenia: | Tak |
Typ słuchawki: | Zestaw słuchawkowy bezprzewodowy |
Pojemność książki telefonicznej: | 1000 wejścia |
Liczba kont VoIP: | 16 |
Liczba dołączonych rączek: | 1 szt. |
Ilość portów eSATA: | 1 |
Karta graficzna on-board: | Tak |
Ilość gniazd SATA: | 5 |
Ilość gniazd COM: | 1 |
Sloty PCI: | 1 |
Potrzebujesz pomocy?
Jeśli potrzebujesz pomocy z Asrock H55M/USB3 R2.0, zadaj pytanie poniżej, a inni użytkownicy Ci odpowiedzą
Instrukcje płyta główna Asrock

25 Marca 2025

1 Stycznia 2025

27 Grudnia 2024

15 Października 2024

15 Października 2024

15 Października 2024

14 Października 2024

10 Października 2024

5 Października 2024

3 Października 2024
Instrukcje płyta główna
- płyta główna Supermicro
- płyta główna Gigabyte
- płyta główna Asus
- płyta główna MSI
- płyta główna NZXT
- płyta główna Biostar
- płyta główna Sharkoon
- płyta główna ECS
- płyta główna Evga
- płyta główna Intel
- płyta główna Foxconn
- płyta główna Advantech
- płyta główna Elitegroup
- płyta główna EPoX
Najnowsze instrukcje dla płyta główna

27 Marca 2025

27 Marca 2025

10 Marca 2025

4 Marca 2025

12 Lutego 2025

12 Lutego 2025

12 Lutego 2025

12 Lutego 2025

12 Lutego 2025

12 Lutego 2025