Instrukcja obsługi Asrock H110M-DVS/D3
Asrock
płyta główna
H110M-DVS/D3
Przeczytaj poniżej 📖 instrukcję obsługi w języku polskim dla Asrock H110M-DVS/D3 (70 stron) w kategorii płyta główna. Ta instrukcja była pomocna dla 3 osób i została oceniona przez 2 użytkowników na średnio 4.5 gwiazdek
Strona 1/70
Version 1.0
Published June 2015
Copyright©2015 ASRock INC. All rights reserved.
Copyright Notice:
No part of this documentation may be reproduced, transcribed, transmitted, or
translated in any language, in any form or by any means, except duplication of
documentation by the purchaser for backup purpose, without written consent of
ASRock Inc.
Products and corporate names appearing in this documentation may or may not
be registered trademarks or copyrights of their respective companies, and are used
only for identication or explanation and to the owners’ benet, without intent to
infringe.
Disclaimer:
Specications and information contained in this documentation are furnished for
informational use only and subject to change without notice, and should not be
constructed as a commitment by ASRock. ASRock assumes no responsibility for
any errors or omissions that may appear in this documentation.
With respect to the contents of this documentation, ASRock does not provide
warranty of any kind, either expressed or implied, including but not limited to
the implied warranties or conditions of merchantability or tness for a particular
purpose.
In no event shall ASRock, its directors, ocers, employees, or agents be liable for
any indirect, special, incidental, or consequential damages (including damages for
loss of prots, loss of business, loss of data, interruption of business and the like),
even if ASRock has been advised of the possibility of such damages arising from any
defect or error in the documentation or product.
is device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following
two conditions:
(1) this device may not cause harmful interference, and
(2) this device must accept any interference received, including interference that
may cause undesired operation.
CALIFORNIA, USA ONLY
e Lithium battery adopted on this motherboard contains Perchlorate, a toxic substance
controlled in Perchlorate Best Management Practices (BMP) regulations passed by the
California Legislature. When you discard the Lithium battery in California, USA, please
follow the related regulations in advance.
“Perchlorate Material-special handling may apply, see www.dtsc.ca.gov/hazardouswaste/
perchlorate”
ASRock Website: http://www.asrock.com
Contents
Chapter 1 Introduction 1
1.1 Package Contents 1
1.2 Specications 2
1.3 Motherboard Layout 6
1.4 I/O Panel 8
Chapter 2 Installation 10
2.1 Installing the CPU 11
2.2 Installing the CPU Fan and Heatsink 14
2.3 Installing Memory Modules (DIMM) 15
2.4 Expansion Slots (PCI Express Slots) 17
2.5 Jumpers Setup 18
2.6 Onboard Headers and Connectors 19
Chapter 3 Software and Utilities Operation 23
3.1 Installing Drivers 23
3.2 ASRock Live Update & APP Shop 24
3.2.1 UI Overview 24
3.2.2 Apps 25
3.2.3 BIOS & Drivers 28
3.2.4 Setting 29
3.3 Enabling USB Ports for Windows® 7 Installation 30
Specyfikacje produktu
Marka: | Asrock |
Kategoria: | płyta główna |
Model: | H110M-DVS/D3 |
Rodzaj zasilania: | ATX |
Szerokość produktu: | 231 mm |
Głębokość produktu: | 185 mm |
Certyfikaty: | FCC, CE, WHQL, ErP/EuP |
Wyjścia słuchawkowe: | 1 |
Przeznaczenie: | PC |
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45): | 1 |
Przewody: | SATA |
Kanały wyjścia audio: | 7.1 kan. |
Liczba portów USB 2.0: | 4 |
Przewodowa sieć LAN: | Tak |
Producent procesora: | Intel |
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A: | 2 |
Obsługiwane rodzaje pamięci: | DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM |
Typ slotów pamięci: | DIMM |
Liczba gniazd pamięci: | 2 |
Bez kody korekcyjnego: | Tak |
Obsługiwane prędkości zegara pamięci: | 1066,1333,1600,1866 MHz |
Maksymalna pojemność pamięci: | 32 GB |
Obsługa kanałów pamięci: | Dwukanałowy |
Gniazdo procesora: | LGA 1151 (Socket H4) |
Procesor: | Intel Celeron, Intel Pentium |
Rodzina płyt z chipsetami: | Intel |
Rodzaj płyty: | micro ATX |
Układ płyty głównej: | Intel® H110 |
Typ BIOS: | UEFI AMI |
Gniazdo zasilania ATX (24-pin): | Tak |
Ilość złączy SATA III: | 4 |
Ilość gniazd USB 2.0: | 1 |
Łącza USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): | 1 |
Gniazdo wentylatora procesora: | Tak |
Ilość gniazd w podstawie wentylatora: | 1 |
Złącze audio na przednim panelu: | Tak |
Złącze TPM: | Tak |
Gniazdo na obudowie: | Tak |
Liczba portów PS/2: | 1 |
Ilość portów DVI-D: | 1 |
Mikrofon: | Tak |
Zawiera sterowniki: | Tak |
Maksymalna liczba procesorów SMP: | 1 |
Pamięć niebuforowana: | Tak |
Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x): | 1 |
Wspierane interfejsy dysków twardych: | SATA III |
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet: | Gigabit Ethernet |
Kontroler LAN: | Realtek RTL8111E |
Funkcja Wake-On-LAN: | Tak |
Liczba portów VGA (D-Sub): | 1 |
Dołączone oprogramowanie: | ASRock Disk Health Report, \nASRock USB Key, \nASRock APP Charger, \nASRock XFast LAN, \nASRock XFast RAM, \nASRock Fast Boot |
Monitorowanie stanu komputera: | FAN, Temperature, Voltage |
Rozmiar pamięci BIOS: | 16 Mbit |
Wersja ACPI: | 5.0 |
Gniazda PCI Express x1 (Gen 2.x): | 2 |
Ilość gniazd COM: | 1 |
Intel® Extreme Memory Profile (XMP): | Tak |
Potrzebujesz pomocy?
Jeśli potrzebujesz pomocy z Asrock H110M-DVS/D3, zadaj pytanie poniżej, a inni użytkownicy Ci odpowiedzą
Instrukcje płyta główna Asrock
14 Października 2024
10 Października 2024
5 Października 2024
3 Października 2024
3 Października 2024
3 Października 2024
3 Października 2024
2 Października 2024
1 Października 2024
30 Września 2024
Instrukcje płyta główna
- płyta główna Supermicro
- płyta główna Gigabyte
- płyta główna Asus
- płyta główna MSI
- płyta główna Biostar
- płyta główna Sharkoon
- płyta główna ECS
- płyta główna Evga
- płyta główna Intel
- płyta główna Foxconn
- płyta główna Elitegroup
- płyta główna EPoX
Najnowsze instrukcje dla płyta główna
11 Października 2024
9 Października 2024
9 Października 2024
9 Października 2024
9 Października 2024
9 Października 2024
9 Października 2024
9 Października 2024
9 Października 2024
9 Października 2024